美國高通公司在夏威夷舉辦了高通驍龍技術峰會， 此次大會高通闡述了在5G技術領域做出的突破， 以及全新的移動端晶片高通驍龍845正式亮相。 而讓人意外的是， 來自中國大陸的小米公司創始人雷軍也來到了現場。
雷軍現場表示， 小米的第一部手機就是採用了高通驍龍晶片， 且在多年以來都與高通公司保持良好的合作， 到目前位置， 小米已經售出了2.38億部搭載了高通晶片的手機。 而在不久前， 高通也與小米在兩國領導見證下， 簽訂了進一步的合作。
當然在即將發佈的小米7也不例外。
借著高通公司發佈年度旗艦驍龍845移動平臺之際雷軍登臺演講， 這也是高通公司邀請的演講人裡唯一來自中國大陸的廠商。 據雷軍透露， 明年的小米旗艦是肯定搭載高通驍龍845處理器的， 那麼除此之外雷軍還透露了明年關於手機業務的一些新動向。
首先要說的就是——全面屏。 可能有些人要問全面屏是“老生常談”的話題了， 為什麼這次又被搬了出來？這裡的全面屏， 要是要追溯的是小米公司對手機產品的創新。
小米MIX手機是去年十月發佈， 據小米介紹這也是全球第一款全面屏手機， 它的屏占比高達91.3%。 這個手機其實是在2014年初的技術討論會， 小米內部討論認為未來手機形態正面全部是螢幕。 儘管實現這個想法很困難， 但小米仍迎難而上。 儘管最後小米MIX的樣子並非是正面全部螢幕， 但也是一款驚豔之作。 現如今可以看到幾乎每家產品都在談全面屏， 是小米推動了全球全面屏的進步。
不過， “全面屏”之外， 折疊屏、柔性屏也是這兩年創新產品， 對此雷軍也表示小米的步伐不止於“全面屏”， 在明年大家還可以看到多款“與眾不同”的產品。
雷軍還透露，小米的下一代旗艦手機正在研發，並將使用高通驍龍845處理器晶片。按照以往慣例來推算，不出意外，雷軍說的應該就是小米7，或許可能在2018年的第一季度正式發佈。小米一直以來就深受國內互聯網用戶喜愛，其擁有較高的性價比，且依然能夠保持品質實屬難得，搭載高通驍龍845新機值得期待
雷軍還透露，小米的下一代旗艦手機正在研發，並將使用高通驍龍845處理器晶片。按照以往慣例來推算，不出意外，雷軍說的應該就是小米7，或許可能在2018年的第一季度正式發佈。小米一直以來就深受國內互聯網用戶喜愛，其擁有較高的性價比，且依然能夠保持品質實屬難得，搭載高通驍龍845新機值得期待