智東西 文 | 漠影
智東西美國夏威夷現場報導， 當地時間2017年12月5～7日， 高通驍龍技術峰會在夏威夷MAUI島舉行， 今年是高通自2007年推出首款Snapdragon手機SoC的第十年， 最受關注的是其最新一代移動處理器平臺高通驍龍845的亮相。
大會第一天的主題演講， 確實公佈了高通驍龍845平臺的亮相， 但並沒有對細節參數和功能進行解讀， 三星電子代工業務執行副總裁兼主管ES Jung、小米創始人雷軍現場月臺表達了對高通的支持。
今天上午發佈的重點其實是高通宣佈其驍龍（Snapdragon）平臺開始全面支持微軟Windows 10 PC， 推出“始終連接”類LTE聯網電腦。 OEM合作夥伴華碩和惠普分別推出一款基於驍龍835平臺的始終連接型筆記型電腦產品。
下面是智東西現場帶來的更多細節乾貨內容：
一、未來5年智慧機銷量達86億台高通高級副總裁Cristiano Amon在演講中講了高通的願景和當前市場的預測情況， 在過去的30年內， 高通一直在有效推動通信行業發展， 目前已經成為排名第一的移動端半導體公司。
未來30年， 移動終端仍將將成為技術變革的重點。 據預測， 2017～2021年全球智慧手機銷量總計將達到86億台。 到2020年， 全球58%的人口會使用智慧手機；手機的功能覆蓋到生活的方方面面。
根據市場方面的資料， 到2020年， 移動計算市場規模將達到800億美元， 手機端會占到51億美元。 2019年5G就會正式商用， 目前高通正和中國移動展開測試， 上周和中興宣佈了新的合作。
同時， 推動LTE發展是過渡到5G的重要技術。 高通目前在全球已經在25個國家和43個運營商合作， 為13億使用者提供LTE網路， 這都是未來5G市場的基礎， 越來越多的地區會享受到千兆LTE網路。
二、PC的始終連接時代開啟Cristiano Amon稱目前高通最新的驍龍835平臺， 還有超過120款手機正在開發。 移動SoC處理器平臺的能力正在超過傳統PC SoC。 接下來將進入始終連結（Always Connected）的PC時代。
驍龍平臺也將就此從移動端入侵到PC， 讓PC進入全連接時代， 和微軟Windows 10系統平臺進行合作。 把智慧手機的優點帶到PC上， 把始終線上、更輕薄、續航時間更長（可以超過1天）的特點帶到PC，
總的來看原本用於手機的處理器平臺現在開始驅動Windows 10PC最大的幾個改變是：1、即時開啟， 螢幕沒有延遲， 沒有開機過程。 2、PC一直處在連接上網狀態。 3、非常長的續航時間， 一周充電一次就可以了。
要實現這樣一個始終連接的生態， 需要高通、微軟以及PC OEM廠商和運營商的合作， 所以現場高通分別請到了Sprint、華碩、惠普的負責人來月臺， 並宣佈推出了兩款新的PC產品。
華碩CEO沈振來現場宣佈推出一款NovaGo電腦， 據稱為世界第一款千兆網速LTE連接的筆記型電腦， 比傳統網路連接快3～7倍。 加入了4CA載波、4*4mimo天線， 同時支援eSIM和Nano SIM卡技術。
（華碩NovaGo）
硬體方面，NovaGo基於驍龍835移動計算平臺，10納米制程，內置256GB UFS2.0存儲、8GB記憶體。可以做到22小時視頻播放，30天時間標準待機。沈振來說NovaGo重新改寫了生產力的定義、連結的定義，同時配有有觸控筆，可以手寫。公佈的4GB記憶體/64GB存儲版本售價為599美元，8GB/256GB的版本賣799美元。
HP消費者系統的副總裁Kevin Frost宣佈推出新品HP ENVY X2，是一款可拆卸的分體電腦，只有6.9毫米厚，1.5磅左右重，超過20小時續航。高通同時提到，聯想會在今年CES期間推出他們的“始終連接”PC新品。
除此之外AMD副總裁Kevin Lensing也到場月臺支援，AMD怎麼會來參加高通的技術峰會呢？關鍵點是AMD的“Zen” CPU 遇到“Vega”GPU，AMD的Ryzen移動處理器和高通的4G LTE結合，OEM廠商可以使用AMD的Ryzen移動處理器和高通的LTE連接技術來打造始終連接電腦。
三、驍龍845平臺露了一小臉高通移動平臺高級副總裁Alex Katouzian宣佈驍龍845的推出，但只露了一小臉，據稱有幾十億的電晶體但具體參數明天才能詳細展開講。
Alex講到了高通是怎麼做高端處理器的流程，規劃新一代旗艦處理器產品，一般要提前3年做規劃。先討論出規劃，再和合作夥伴討論要提供消費者哪些價值？和網路公司、OME公司、運營商、雲服務提供者、應用開發商等討論。然後晶片生產出來，會進行好幾輪的測試，讓產品交到OEM廠商手中時完美可用，整個過程需要3年。
不過Alex提到現在的手機革新的六個關鍵點是：拍照、沉浸式體驗、AI、安全、全球聯網體驗、長續航，所以驍龍845的性能表現應該也著重在這幾方面。
三星電子代工業務執行副總裁兼主管Dr.ES Jung給高通月臺的主要目的是在晶片代工上給高通支持，確認三星將成為驍龍845的代工廠。小米CEO雷軍演講的核心則是提到小米創立6年來一直和高通有很好的合作關係，其第一款手機就是高通驍龍平臺Snapdragon 8260，今天為止，已經累計銷售2.38億台高通驍龍處理器小米手機。
雷軍同時講到，小米正在研發搭載高通驍龍845的手機，小米的下一代旗艦手機會搭載高通的驍龍845處理器。
結語：移動計算的邊界正在打破從今天上午峰會的主題演講看，一個最大感受是移動計算的邊界正在被打破，主要是PC、平板電腦、手機的使用場景的邊界在打破，由此帶來的改變是系統的邊界在打破比如Android、Windows、iOS其實都是這樣。
（Always connected PC實拍圖）
移動終端產品的形態邊界也在打通，內置處理器的邊界也在打通，高通驍龍進入PC市場，實際上也意味著ARM架構的處理器在進入PC市場，對英特爾是一個挑戰。從晶片到系統，行動計算裝置的邊界正在打破，2018年將是一個具有典型意義的分界點。
（華碩NovaGo）
硬體方面，NovaGo基於驍龍835移動計算平臺，10納米制程，內置256GB UFS2.0存儲、8GB記憶體。可以做到22小時視頻播放，30天時間標準待機。沈振來說NovaGo重新改寫了生產力的定義、連結的定義，同時配有有觸控筆，可以手寫。公佈的4GB記憶體/64GB存儲版本售價為599美元，8GB/256GB的版本賣799美元。
HP消費者系統的副總裁Kevin Frost宣佈推出新品HP ENVY X2，是一款可拆卸的分體電腦，只有6.9毫米厚，1.5磅左右重，超過20小時續航。高通同時提到，聯想會在今年CES期間推出他們的“始終連接”PC新品。
除此之外AMD副總裁Kevin Lensing也到場月臺支援，AMD怎麼會來參加高通的技術峰會呢？關鍵點是AMD的“Zen” CPU 遇到“Vega”GPU，AMD的Ryzen移動處理器和高通的4G LTE結合，OEM廠商可以使用AMD的Ryzen移動處理器和高通的LTE連接技術來打造始終連接電腦。
三、驍龍845平臺露了一小臉高通移動平臺高級副總裁Alex Katouzian宣佈驍龍845的推出，但只露了一小臉，據稱有幾十億的電晶體但具體參數明天才能詳細展開講。
Alex講到了高通是怎麼做高端處理器的流程，規劃新一代旗艦處理器產品，一般要提前3年做規劃。先討論出規劃，再和合作夥伴討論要提供消費者哪些價值？和網路公司、OME公司、運營商、雲服務提供者、應用開發商等討論。然後晶片生產出來，會進行好幾輪的測試，讓產品交到OEM廠商手中時完美可用，整個過程需要3年。
不過Alex提到現在的手機革新的六個關鍵點是：拍照、沉浸式體驗、AI、安全、全球聯網體驗、長續航，所以驍龍845的性能表現應該也著重在這幾方面。
三星電子代工業務執行副總裁兼主管Dr.ES Jung給高通月臺的主要目的是在晶片代工上給高通支持，確認三星將成為驍龍845的代工廠。小米CEO雷軍演講的核心則是提到小米創立6年來一直和高通有很好的合作關係，其第一款手機就是高通驍龍平臺Snapdragon 8260，今天為止，已經累計銷售2.38億台高通驍龍處理器小米手機。
雷軍同時講到，小米正在研發搭載高通驍龍845的手機，小米的下一代旗艦手機會搭載高通的驍龍845處理器。
結語：移動計算的邊界正在打破從今天上午峰會的主題演講看，一個最大感受是移動計算的邊界正在被打破，主要是PC、平板電腦、手機的使用場景的邊界在打破，由此帶來的改變是系統的邊界在打破比如Android、Windows、iOS其實都是這樣。
（Always connected PC實拍圖）
移動終端產品的形態邊界也在打通，內置處理器的邊界也在打通，高通驍龍進入PC市場，實際上也意味著ARM架構的處理器在進入PC市場，對英特爾是一個挑戰。從晶片到系統，行動計算裝置的邊界正在打破，2018年將是一個具有典型意義的分界點。