12月5日 高通在夏威夷發佈了下一代旗艦晶片驍龍845 並且特邀小米雷總出席年度技術峰會 在臺上 雷總表示：小米下一代智慧手機將搭載驍龍845平臺處理器！
明年主流趨勢AI 目前手機晶片都已經支援人工智慧技術 驍龍845無疑會在這方面下功夫 小米也表示已經在AI方面做出重大突破 尤其在無線方面 電源管理 以及拍照方面！
小米7 外觀方面很可能是目前主流的全面屏 但是配置一定不會差 由於在AI方面的突破 小米7或許可以無線充電！人臉識別必備！期待一下螢幕指紋吧！
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