高通在美國夏威夷正式發佈了驍龍845手機平臺， 正式接替驍龍835成為新的移動旗艦處理器， 對於明年的智慧手機行業來說將會是全新的一個格局。 驍龍845除了支持手機只為， 還與AMD合作為其提供基帶， 此外驍龍845也正式為Windows電腦提供平臺， 意味著今後有可能用上搭載驍龍845處理器的電腦。
驍龍845繼續由三星代工， 繼續採用10nm工藝制程， 在核心方面進行了重大升級， 採用了四顆A75核心和四顆A53核心， Adreno 630 GPU， 並集成了X20基帶， 實現了峰值1.2Gbps的下行速度。 CPU性能將提升10~20%， GPU性能也得到了20~25%的提升， 整體性能相比上一代提升了四分之一左右。
驍龍845的提升是全方位的， 對於目前智慧手機體驗來說， 驍龍845將重點放在了六個方面：拍攝、VR、AI、安全、網路和續航。
此外， 驍龍845對QC4.0+的支援使得手機快充的功率可以提升到27W， 不過QC4.0+仍舊採用的是高壓快充方案， 支持5V 3A、9V 3A、11V 2.4A和12V 2.25A的輸出。
小米手機CEO雷軍也出戲了此次高通峰會， 並表示小米下一代旗艦機將會搭載驍龍845處理器， 小米歷代旗艦機都是搭載驍龍處理器， 是國內最具性價比的手機品牌， 對於高通進入中國市場起到了巨大的推動作用， 是高通在中國市場的最主要的合作夥伴之一。
如無意外， 小米下一代旗艦手機小米7將會成為高通國內的首發， 關於小米7目前還沒有太多細節， 不過可以肯定的是它仍將延續小米手機高性能與高性價比的路線。