2017年已經進入到第四季度， 不出意外的話2018年之前各大手機晶片廠商將不會再有重磅的旗艦晶片發佈。
在2017年的上半年， 驍龍835獨佔鰲頭， 成為最主流的旗艦手機晶片， 但是將近大半年的平靜在9月份被打破。 當9月蘋果秋季發佈會舉行之後， 蘋果A11晶片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢， 綜合實力讓安卓晶片陣營顫抖。
A11處理器確實太強了， 發佈不久就霸佔了手機CPU天梯榜的榜首。 這款晶片多核跑分已經破萬， 單核跑分也達到了驚人的4200分， 綜合性能強到無敵。
當然10月份也並不平靜， 作為“中國芯”代表的海思發佈了自己的年度旗艦晶片—麒麟970。 麒麟970是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺， 領先仿生晶片蘋果A11。
12月1日， 高通更新了高通處理器排行天梯圖， 儘管市面上以搭載驍龍660處理器的手機居多， 但是驍龍835依然是目前高通最強的手機處理器。 與高通驍龍835性能相當的只有華為的麒麟970和三星的獵戶座8895處理器。
不過在此前， 麒麟970晶片一直被放在手機CPU排行榜第二的位置上， 高於驍龍835， 僅次於蘋果A11處理器， 這是由於麒麟970中AI帶來的性能加成。 但是實際看來， 還是最近更新的這個排行比較準確。
以下是高通手機處理器性能排行天梯圖。
驍龍835晶片採用八核設計， 大小核均為Kryo280架構， 大核心頻率2.45GHz， 小核心頻率1.9GHz， GPU為Adreno 540， 相比上代性能提升25%。 支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體， 整合了Cat.16基帶， 支援Quick Charge 4.0快充， 比起Quick Charge 3.0充電速度提升20%， 充電效率提升30%。
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片， 首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構， 其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。 這意味著， 麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務， 例如在圖像識別速度上， 可達到約2000張/分鐘。
記得華為mate10的發佈會上， 餘承東在演示麒麟970圖片處理能力時讓我們見識到了它的實力。 而在安兔兔和Geekbench4跑分上看， 麒麟970和驍龍835基本持平。
三星的Exynos 8895和驍龍835不分伯仲、各有優勢。 Exynos 8895搭載5載波聚合的基帶， 卻依舊不支持全網通， 這也使得國內消費者很少有能體驗到搭載Exynos 8895處理器的三星S8/S8+。 從表面資料上看， Exynos 8895先進的10nm制程、更快的通訊能力、強大的GPU和領先的影像處理單元也確實是強勁的對手。
截至今日，高通手機處理器依然是目前手機主流處理器之一，而驍龍835依然是其中最強，蘋果處理器則孤芳自賞，海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機會給予對手致命一擊。
Exynos 8895先進的10nm制程、更快的通訊能力、強大的GPU和領先的影像處理單元也確實是強勁的對手。
截至今日，高通手機處理器依然是目前手機主流處理器之一，而驍龍835依然是其中最強，蘋果處理器則孤芳自賞，海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機會給予對手致命一擊。