美國時間12月5日， 高通在夏威夷舉行驍龍技術峰會， 會上宣告發佈高通驍龍845平臺。
相比上一代， 驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續航六大方面做了提升。 關於驍龍845的具體配置， 高通方面稱第二天會議將對外公佈。
根據網上爆料， 驍龍845將採用10nm LPP工藝， CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心， GPU則升級為Adreno 630， 整合X20基帶， 最高下載速度達1.2Gbps， 性能提升25%。
緊接著的就是小米創始人、小米科技CEO雷軍上臺演講。