今日淩晨， 高通正式公佈了新一代旗艦級晶片驍龍845的詳細參數， 基於三星第二代10nm LPP工藝， 性能提升30%， 功耗下降30%， 內建安全加密晶片， 是第一款集成了人工智慧、射頻晶片、觸摸晶片、音訊晶片的系統集成級別的SoC， 安兔兔跑分應在20萬左右。
另外， 高通今天也在峰會上， 展示了“首款”搭載驍龍845手機， 當然既不是小米7， 也不是三星S9， 而是一款高通自家的公版參考機， 我們一睹為快。
高通牌參考機的外觀一直非常驚人，
該機寬闊的額頭和下巴讓人不忍直視， 但為充分發揮驍龍845性能， 該有的倒是都有，
此外， 還展示了另一款驍龍845工程機， 想一塊巨大的搬磚。 不過， 這是高通標誌性的專用測試機， 可以挖掘晶片的最大性能， 玩起遊戲來應該會很爽， 不知道有沒有內置風扇或空調？
看了高通自家的手機之後， 是否打消了大家“為什麼高通自己不做手機的疑惑？”， 手機作為一款綜合工業產品， 雖然高通作為手機晶片的龍頭企業， 但做出一款消費者喜歡的手機， 還是非常困難的。
三星S9和LG G7會在2018年1月9日開始的CES2018亮相，應會成為最早出現搭載驍龍845的正式出售手機。在國內，小米7最有可能首發驍龍845，畢竟雷軍還在夏威夷的高通驍龍技術峰會親自登場助威，相信也收穫不菲。
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