能做手機晶片的廠商不多， 能自己設計優秀架構的更少， 蘋果自成一套， 安卓陣營的傑出代表則是高通、三星， 而三星的U都是自用， 因此手機廠商能公開獲得的頂級U， 唯有高通一家。
當然， 高通也不是完全無敵， 驍龍810就是個失敗典型， 受到蘋果多核、64位的刺激， 驍龍810的誕生很匆忙， 無論工藝還是架構都不成熟， 導致發熱嚴重、性能不濟， 但依然有大量旗艦用它， 當然很大程度上是沒得選。
之後的驍龍820/821/835都十分出色， 其中驍龍835更是高端旗艦的標配：三星Galaxy S8/S8+、小米6/小米MIX 2、索尼XZ Premium、一加5/一加5T、nubia Z17、Essential Phone、HTC U11、聯想Moto Z2/Z2 Force、諾基亞8、華碩ZenFone 4 Pro、LG V30、Google Pixel 2/Pixel 2 XL。
高通已經正式宣佈了驍龍845， 但具體規格特性， 高通暫時沒有透露太多， 只是說新特性包括6個部分， 分別是拍照、AI、資料加密、更快的資料連接、更高的續航、更快的充電速度。
三星方面明確表示會使用最先進的技術代工驍龍845， 雖沒明說但顯然就是剛剛量產的第二代10nm工藝， 和三星自家的下一代Exynos相同。
雷軍這次也前往夏威夷支持高通， 並明確宣佈小米7就會用驍龍845。 當然， 三星Galaxy S9系列也會用驍龍845， 但誰能搶的全球首發還不好說， 當然小米7幾乎絕對會國內首發， 這也是小米一貫的策略。
之前的曝料， 驍龍845 CPU部分包括四個基於A75改進的自主高性能Kryo大核心、四個公版的低功耗A55小核心，
所以， 驍龍845相對于驍龍835的提升將是全方位的， 雖然性能上不太可能超越蘋果A11， 但在安卓陣營將是新高， 小米7作為旗艦肯定要用它。
當然， 驍龍旗艦的價格很高， 所以國產手機現在用的反而少了， 另一方面驍龍600系列越來越強悍， 比如說驍龍660的性能就堪比驍龍820， 價格又便宜， OPPO、vivo之類自然更加喜歡。