雷軍除了在Qualcomm Tech Summit月臺外，
還透露將在下一款手機產品採用Qualcomm即將推出的Snapdragon 845處理器，
更表示精心準備進入北美市場。
但是，
對於近期傳聞小米將在2018年對外募股上市的消息，
雷軍並未對此做任何回應。
小米從2010年4月6日成立以來便持續與Qualcomm緊密合作， 每一年推出的旗艦手機產品均採用Qualcomm當年的旗艦處理器， 因此在Qualcomm證實將推出新款旗艦處理器Snapdragon 845之後， 雷軍也透露預計明年推出的新款小米手機也會率先採用此款處理器。
而在此次Tech Summit 2017活動邀請雷軍月臺， 同時也呼應Qualcomm日前宣佈在中國市場與oppo、vivo、小米簽署120億美元供應合作備忘錄， 並且顯示Qualcomm依然看重中國市場發展動能， 其中也包含未來5G網路應用所帶動的車聯網、物聯網及人工智慧發展趨勢。
目前小米已經在全球地區累積銷售超過2.38億台小米手機， 並且與Qualcomm再次簽署長達3年合作計畫， 而近期更在Canalys、IDC及Strategy Analytics等協力廠商市調機構資料重回市場第五大手機品牌， 增長幅度達102.6%， 分別在中國排名第四、在印度與三星並行排名第一。 另外， 小米MIX先于對手採用了更高屏占比設計的全尺寸設計， 先後取得IDEA設計金獎認證， 並獲得芬蘭設計博物館收藏。
雷軍表示， 目前小米在全球已經累積2萬3700項專利， 並且持續在手機相關產品進行創新。 對於進軍美國市場， 雷軍表示目前仍在觀望最佳合適時機， 內部正在做精心準備， 希望在市場一舉成功。 在此之前， 小米曾經因為極速擴張海外市場而吃虧， 例如在印度市場面臨Ericsson指控專利侵權， 並且要求禁售小米手機產品，
目前小米已經在美國地區售賣耳機、移動電源等配件商品， 但對於小米手機何時進入美國市場則更加小心， 其中也包含能否在美國境內提供充足的產品售後服務。