今日上午， 高通公司正式發佈了驍龍845移動平臺， 詳細解釋了其主要特性， 雖然沒有具體說明首款搭載高通驍龍845處理器的手機何時發佈， 但透露出首款消費級商用產品靜載明年早些時候推出。
驍龍845採用了三星第二代10nm LPP工藝製造， 一樣使用了4大核+4小核設計， 大核採用了Cortex A75架構的Kryo 385頻率為2.8GHz；小核使用了A55的Kryo 385， 頻率為1.8GHz。 GPU使用了Adreno 630， 下面是與上一代產品驍龍835的詳細對比：
比起上一代產品， 驍龍845的大核提升了25%-30%的性能，
高通這次也在人工智慧上發力， 驍龍845的SNPE神經網路引擎SDK相容穀歌TensorFlow Lite以及微軟等平臺的人工智慧網路， 提供通用平臺的技術， 驍龍845所搭載的CPU、GPU、DSP均支援人工智慧， AI性能相比上一代驍龍835提升3倍。
另外驍龍845還內置了獨立SPU安全處理單元， 來保護使用者的圖片、指紋等資訊。 搭載驍龍845的移動設備還支援QC4.0快充技術， 15分鐘即可充電50%。