根據之前的消息， 在經歷過微軟、高通等各方的努力下， 終於讓我們看到了筆記本可以採用高通處理器的一絲希望。 而今天在夏威夷舉辦的第二屆高通驍龍技術峰會上， 高通聯合微軟、惠普、華碩發佈了兩款搭載驍龍835晶片的筆記本產品， 更令人驚喜的是， 驍龍845也有了更多的消息。
在今天的峰會上， 華碩CEO沈振來作為嘉賓登場演講， 並且發佈了搭載驍龍835處理器的Windows 10筆記型電腦NovaGo。
華碩NovaGo的外觀設計與傳統筆記本相同， 螢幕支援360°旋轉， 機身纖薄， 搭載高通驍龍835處理器， 配備4/8GB記憶體+64/256GB硬碟， 內置SIM卡槽， 同時相容非實體的eSIM卡， 可支援千兆級別的LTE網路， 系統採用了Windows 10 S作業系統， 可以運行x86 win32軟體。
至於大家最關注的續航方面， 沈振表示NovaGo的續航時間長達22小時， 待機時間可達1個月， 這一成績明顯強於搭載Intel處理器的同類型產品。 而價格方面， 4+64GB版本定價599美元， 約合人民幣3963元；8+256GB版本售價799美元， 約合人民幣5286元。 雖然上市時間華碩沒有具體公佈， 但是沈振明確表示未來會在中國、美國、臺灣以及歐洲部分地區的市場銷售。
隨後惠普也正式發佈了搭載驍龍835處理器的Windows 10筆記型電腦ENVY X2。
ENVY X2採用超薄可拆卸設計， 無風扇， 配備了12.3英寸對角線觸摸WUXGA 顯示幕， 搭載高通驍龍835處理器， 內置最高8GB LPDDR4X記憶體+256 GB存儲。 至於系統和續航時間與華碩NovaGo保持一致。
除了低功耗PC領域的創新， 在本次峰會上最讓Intel虎軀一震的大概就是高通宣佈與AMD達成合作了吧。 AMD高管KevinLensing作為嘉賓也登臺發表了演講並且宣佈， 未來搭載AMD相關處理器的高性能筆記型電腦將內置來自高通的基帶晶片，
根據AnandTech的報導， Intel表示， 他們在很早很早之前就開始開發always-connected（全時連接）PC產品了。
Emmmmm…不管Intel慌不慌， 至少驍龍筆記本在續航方面真的達到了之前的預期， 而且相比驍龍835， 驍龍845的相關資訊讓我們可以暢想未來性能更強的驍龍筆記本。
在峰會上， 高通產品管理高級副總裁AlexKatouzian表示， 早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845晶片。 三星電子晶片製造總裁Dr.ES Jung也出現在了現場並上臺做了演講， 表示高通驍龍845移動晶片將由三星代工。
Alex Katouzian認為，未來消費者對移動晶片有六大需求：拍照、虛擬實境、人工智慧、安全性、連接與續航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。驍龍845將會採用和驍龍835一樣的10納米的製造工藝，並且將搭載最新的X20 LTE數據機，可以在支援的網路上可提供十億位元連接。根據此前網路上爆料的參數資訊來看，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，性能相比驍龍835有25%的提升。
雖然高通給我們帶來了很多驚喜，但是對於很多b站dalao來說，可算看到了雷總現身在峰會上，並且又開始講英語了，相信用不了多久我們就又可以看到雷總新作品面世了吧~
Alex Katouzian認為，未來消費者對移動晶片有六大需求：拍照、虛擬實境、人工智慧、安全性、連接與續航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。驍龍845將會採用和驍龍835一樣的10納米的製造工藝，並且將搭載最新的X20 LTE數據機，可以在支援的網路上可提供十億位元連接。根據此前網路上爆料的參數資訊來看，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，性能相比驍龍835有25%的提升。
雖然高通給我們帶來了很多驚喜，但是對於很多b站dalao來說，可算看到了雷總現身在峰會上，並且又開始講英語了，相信用不了多久我們就又可以看到雷總新作品面世了吧~