昨天， 高通在美國召開了第二屆技術峰會， 作為合作夥伴雷軍參加了峰會並發表演講。 雷軍表示， 小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845平臺， 有媒體報導這款雷軍口中所說的"下款旗艦機型"就是將於18年年初發佈的小米7。
驍龍845：Kryo385大核2.8GHz， 25%~30%性能提升， 小核1.8GHz， 15%性能提升。 在網路基帶方面將會搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶。 當然， 小米7的賣點遠不止處理器。 小米7必然會使用全面屏設計， 搭載6英寸的AMOLED螢幕。 此前有傳聞稱小米已經跟三星簽署合同， 三星將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED螢幕。
雷軍在採訪中透露小米已經投入了2年時間去研發人工智慧， 也許這次小米會將AI率先利用在拍照上。 雙後置攝像頭1200萬彩色+2000萬黑白的組合， 感測器可能是IMX380+IMX350。
此外， 小米7將採用面部識別功能， 知情人士透露小米7將會採用高通的3D面部識別方案， 和iPhone X的面容ID相似， 比安卓的更安全、更精准。 小米還會升級機身防塵防水的等級， 同時支援無線充電功能， 採用"Qi"無線充電協議， 而Qi無線充電協議的最高功率為15W。 續使用玻璃材質機身， 金屬邊框。
目前網上還沒有真機圖， 配色方面我們不得而知， 希望配色可以比小米6再豐富一些， 新機的售價， 預計將調整至2699元起。
綜上所述， 小米7可以說是一部全能性手機， 各方面都很亮眼， 不知這些"消息"會不會在小米身上實現呢？