今年八月， 展訊發佈了基於英特爾Airmont架構的14納米8核64位元LTE晶片平臺SC9853I， 該款晶片面向 799~1299元的中端手機市場， 主頻達1.8GHz， 具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。 在通訊模式上支援五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA /WCDMA/GSM）下行Cat 7、上行Cat 13雙向載波聚合， 下行速率可達300Mbps， 上行速率達150Mpbs， 真正實現4G+的上網體驗。 同時該平臺可支援1080P高清視頻播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)螢幕顯示以及高達1600萬圖元雙攝像頭。
SC9853I將成為千元機市場最具性價比市場的晶片平臺， 在性能、功耗上優勢明顯， 在AR、3D建模等特色應用方面更是這一市場唯獨的選擇。 而這些優勢是在高通、蘋果的手機上所不具備的。
在最近中國移動發佈的2017終端品質報告（以下簡稱報告）中， 對多款做為終端運轉核心的晶片進行了評測， 展訊SC9853I的表現也尤為突出。
報告在晶片評測部分， 綜合考察了晶片在通信性能、虛擬實境(AR)、人工智慧(AI)三個方面的處理能力。 本次評測選取了高通驍龍835、海思麒麟970、聯發科曦力P23以及展訊SC9853等四款主流晶片廠商的最新產品進行比較。 其中展訊SC9853在多個通信性能的多個方面均領先于競爭對手。
在下載速率方面， 報告在不同類型的典型現網場景下， 各晶片平臺的下載速率表現:第一場景為環路行駛， 分為高速行駛和低速行駛;第二 場景為熱點商圈， 分別在人流密集的 5 大商圈進行測試;第三場景為環境相對穩定的辦公室和會議室環境。
通過測試發現， SC9853I在環境穩定的辦公場景下表現明顯領先與另外三個平臺；在環路行駛和熱點商圈場景下， SC9853I也要優於聯發科P23；在環路高速行駛場景下， SC9853I甚至優於驍龍835。
在語音品質表現方面， 報告選擇了三種考驗晶片語音處理能力的典型現網場景——高速行車、低速行車和辦公會議， 考察各晶片平臺的語音品質表現， 包括MOS平均分， 高品質語音(MOS>3.2 分)占比。
通過測試發現， 在環境穩定的辦公場景下， 展訊SC9853的語音評分最高；在高速行車場景下， SC9853表現幾乎與麒麟970持平， 優於聯發科P23和驍龍835；在低速行車場景下， 略遜于麒麟970， 與聯發科P23持平， 優於驍龍835。
綜合晶片下載速率和語音品質表現的測試結果來看， 隨著LTE技術的逐漸成熟，各晶片在不同場景下載速率和高清語音品質的綜合表現已無明顯差距。展訊在基帶綜合性能上的表現與驍龍835持平，優於聯發科P23，多個場景下甚至優勢突出。
可以說展訊SC9853I優異的通信能力直追一些中高端機型處理器的性能，甚至在部分應用場景下更勝一籌，這得益於其採用了新的V2 modem架構。該架構通過對射頻架構、通信系統的基帶架構進行了全方位的優化，使SC9853I通信性能得到很大提升。在包含中國移動及全球主流運營商的認證評測中，無論是在實驗室benchmark場景，還是實網多用戶、多徑衰落等複雜場景下，都表現出很極的競爭力，性能完全比肩主流的中高端晶片機型，為使用者提供良好的體驗。
展訊今年的主流產品平臺都將採用V2 modem架構，給更多終端產品帶來極具競爭力的用戶體驗。在這方面，展訊並不只是延續全球競爭對手所採取的技術路線，而選擇與英特爾合作，通過英特爾架構來開創差異化的產品前景。這不僅實現了非常高的產品性能，也給客戶提供了差異化的選擇，為客戶在終端產品的開發也提供了更多的可能性。
12月，首款搭載展訊SC9853I的終端機型領歌(LEAGOO)T5c即將隆重上市，展訊SC9853I系列為T5c重點提升了雙攝像頭的處理能力，內置3DNR提升夜景拍攝體驗，配合晶片級雙攝演算法優化，可實現高品質景深拍攝功能。根據領歌的評測顯示,SC9853I在多個方面的性能都要優於聯發科MT6750。
領歌在東南亞算得上是婦孺皆知的手機品牌，其本身更是有著“東南亞手機市場小王子”的稱號，旗下的領歌手機產品暢銷馬來西亞、印尼等國，並銷往非洲、歐洲等地，智慧手機年產能達到2000萬台。
領歌選擇展訊SC9853I，並且在其新款中端機T5c上全球首發，也是自信能夠借助SC9853I，全面切入全球100-120美金市場，為中端智慧機帶來高端的配置。該款手機將於12月4日全球首發，年底也將會有更多搭載SC9853I的終端產品陸續出貨。可以說，SC9853I的快速產品化應用印證了展訊差異化的LTE晶片解決方案，為客戶在終端產品的開發上提供了更多的可能性和多樣性。
三年時間，展訊不僅在通信技術上得到了大幅提高，同時精耕使用者體驗，從性能、功耗、拍照、應用等多個用戶體驗方面提高平臺的競爭力。憑藉與領歌T5c的合作，展訊SC9853I或許將為智慧手機中端/中低端的市場格局帶來一些變數，從而在與高通、聯發科的競爭中佔據主動。
二、獨吞蘋果A12處理器訂單，台積電7nm明年或量產
台積電在蘋果等大客戶對7奈米制程需求強勁下，積極衝刺明年度7奈米量產腳步， 預料將帶動台積電新一波成長動能。 供應鏈消息傳出，由於台積電7奈米技術獨步同業，蓄勢待發，明年動能看俏。
台積電預定本週四（7日）舉行供應鏈管理論壇，是台積電罕見在一年內連續舉行二次供應鏈管理論壇活動，凸顯台積電在30周年慶，對供應鏈合作夥伴的重視。 這次的供應鏈管理論壇，仍由共同執行長劉德音擔綱進行專題演說，預料除宣佈衝刺7奈米制程量產外，也將宣告5nm試產及量產進度，為台積電明、後年再寫營運高峰打下好基礎。
台積電上周受美系外資出具報告看淡明年營收成長動能，並調降評等影響，打擊台股多頭士氣，市場冀望台積電本週四登場的供應管理論壇，能再度凝聚市場信心，讓台積電重新扮演台股多頭總司令。
據瞭解，台積電已拿下蘋果明年度新一代A系列行動晶片獨家生產訂單，帶動台積電7奈米量產「未演先轟動」。 業界解讀，台積電此次將透過舉辦供應鏈管理論壇，宣示衝刺10奈米制程產能及加速7奈米制程量產的決心。
台積電原先規劃，7奈米及7奈米+先進制程，前者將在明年第2季進入量產，而即將導入EUV技術的7奈米+制程，也將在明年進入試產階段。 在2018年底之前，包括7奈米及7奈米+先進制程將會有50個設計定案
台積電下半年隨著為蘋果代工A11處理器放量出貨，營運強勁成長，第3季繳出單季營收2,521.07億元、每股純益3.46元，同創今年新高佳績，10月和11月都處於出貨高峰，預料今年全年合併營收年增率可達8.8%， 改寫歷史新高，獲利可望同寫新猷，明年在7奈米制程量產後，業績持續看增。
台積電本週四的供應鏈管理論壇，主題仍沿用今年2月舉辦的「合作並創雙贏」，也是負責採購業務的資深副總兼資訊長左大川明年2月退休前的「告別秀」，將由他擔任論壇開場主持人。
三、踹掉韓廠，GIS奪新iPhone觸控大單！
GIS-KY繼取得今年iPhone X的3D感測器貼合訂單後，傳有望再下一城，自三星、LG兩大廠拿下明年新iPhone觸控面板貼合肥單 ，相關訂單工序複雜，將為GIS業績成長再添動能。
GIS今年奪蘋果首款OLED版iPhone X的3D感測貼合大單，扮演解決iPhone X量產初期良率偏低、無法大量出貨的關鍵角色，明年可望持續承接新iPhone相關訂單， 若再拿下新iPhone觸控面板貼合大單，等於iPhone最重要的兩大貼合訂單都將到手，也是台廠睽違五年後，再度奪回iPhone觸控面板貼合業務主導權。
針對蘋果面板貼合業務變化，GIS一向不評論客戶動態。 據悉，由於蘋果自2012年9月發表iPhone 5起，就開始採用內嵌式（In-Cell）技術，一直到今年iPhone X因使用OLED面板，才恢復為外掛式（On-Cel）技術，但因OLED技術難度高，所以至今iPhone X的觸控面板貼合仍由供應OLED面板的三星負責。
蘋果為避免新機再度發生供貨不順的問題，打算自明年起將面板供應以及觸控貼合業務獨立分開；其中，OLED面板將由三星、LG供應，並專心調校良率，面板貼合業務則由GIS負責，藉此分工方式確保產能無虞。
根據國內法人報告指出，蘋果明年下半年預計推出三款新iPhone，分別是6.5吋、5.8吋的OLED機種，與6.1吋的TFT-LCD機種，而這三款新iPhone均與iPhone X相同，配備全屏螢幕與前置3D感測功能。
法人指出，明年下半年三款新iPhone問世後，至明年底前出貨量合計可達1億至1.2億支，遠比今年同期的7,000萬至8,000萬支出色，因應新機龐大的出貨需求， 零組件備料估約1.4億到1.6億支，而面板貼合業務的需求也因此水漲船高。
四、手機高端晶片慘敗，聯發科轉攻物聯網晶片
繼互聯網、移動互聯網之後，“萬物互聯”的物聯網正成為科技企業紛紛搶佔的下一個領域。臺灣聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科”）也不例外。
“隨著AI的技術成熟，智慧音箱被開發出來。物聯網時代接下來不知道有什麼新產品出現，所以必須要佈局比較完整的產品線。當某個產品起來的時候才能抓住機會。”聯發科副總經理兼家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑說到。
在11月24日舉辦的2017中國移動合作夥伴大會上，聯發科發佈了旗下首款支持NB-IoT（窄帶物聯網） R14規格的雙模物聯網晶片（SoC）MT2621，該晶片將從 2018 年第一季開始供貨。
據官方的說法，該晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS兩種網路模式，成本低、功耗低，是全球最省電的NB-IoT雙模單晶片。能夠應用在可穿戴設備、物聯網安全設備、智慧電錶及各種工業應用上。
在手機市場佈局高端晶片失敗後，物聯網晶片成為聯發科開拓的新方向。但是業內人士分析認為，物聯網領域強調全產業鏈的佈局，和華為等企業比較，聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的佈局上較弱。
佈局多條產品線搶佔市場
目前，聯發科在物聯網晶片方面主要是面向C端，其晶片供應的落地應用有可穿戴設備、共用單車、家庭閘道等智慧家居產品以及GPS定位追蹤相關應用等。公開資料顯示，聯發科在2015年就推出了針對物聯網市場的低功耗晶片MT2503，且在去年興起的共用單車市場，該晶片一度佔有超九成的市場份額。據悉，聯發科也在佈局車聯網及大的工業領域。
據遊人傑介紹，聯發科旗下目前有兩大事業群，無線產品事業群（主要是手機）和家庭娛樂事業群。家庭娛樂事業群下包括物聯網事業部，該事業群占聯發科總業務量的25%，2016年，包括智慧音箱、WiFi等物聯網業務的發展給該事業群帶來了20% 的同比增長。
據介紹，目前聯發科在智慧音箱領域市場佔有率超過70%。在國內，聯發科支援兩大語音平臺——阿裡巴巴的語音後臺以及百度的DuerOS平臺；在海外，其支持亞馬遜和穀歌的語音平臺。遊人傑預估，公司2017年在智慧音箱方面將增長10倍。
在智慧家居、智慧硬體、智慧城市等相關應用方向快速發展的推動下，一眾科技企業正搶灘物聯網領域。Gartner資料顯示，預計到2020年全球聯網設備數量將達到260億個，物聯網市場規模達到1.9萬億美元。2022年，物聯網晶片市場規模將超100億美元。物聯網使用的低功耗半導體晶片在其他應用領域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通等在內的國外廠商所主導。國內企業則包括海思、展訊、聯發科、北京君正(37.000, -0.59, -1.57%)、大唐旗下聯芯科技等。
同時，NB-IoT（窄帶物聯網）正成為一個新熱詞。2G、3G、4G 等傳統移動蜂窩網路主要用於滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網路絡應運而生。公開資料顯示，NB-IoT 是低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支援大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。
在日前剛結束的中國移動全球合作夥伴大會上，中國移動推出“139”計畫，宣佈將建成一個技術領先、覆蓋廣泛的移動物聯網，在346個城市實現NB-IoT連續覆蓋。按國家規劃，2017年末將實現NB-IoT網路覆蓋直轄市、省會城市等主要城市，基站規模達到40萬個。到2020年，NB-IoT網路實現全國普遍覆蓋。此外，中國三大運營商也已開始對各自的移動通信網路進行改造，以支援NB-IoT。
今年6月，聯發科推出NB-IoT系統單晶片（SoC）MT2625。此次推出的MT2621晶片並非完全重新開發設計，而是在MT2625的基礎上加了一個2G模組，並實現單卡雙待。支援NB-IoT及GSM/GPRS兩種網路模式，可在NB-LOT網路實現全面覆蓋之前充當過渡產品。
雖然一眾廠商都在押寶NB-loT 領域，但是市場上雷聲大，雨點小。在NB-IoT網路尚未完全覆蓋的情況下，尚有兩三年的過渡期。聯發科MT2621自11月24日宣佈推出， 2018 年第 一季度才開始供貨。而NB-loT商業模型的生態鏈還在融合，加大生態鏈的形成與成熟尚需要一段時間。
在遊人傑看來，目前聯發科已有較大份額的智慧音箱的發展，未來會帶動語音擴大到不同的平臺變成新的人機界面。比如將智慧音箱置於汽車中，車內很多場景可實現語音溝通。此外，智慧音箱成為智慧家居的入口後，將會連接到家裡的其他設備，成為下達控制命令的中心，將提早加速智慧家庭時代的來臨。聯發科在該領域持續投資，希望從智慧音箱切入智慧家居市場，並通過R14規模的晶片率先搶佔NB-lOT市場先機。
生態鏈佈局較弱或成為軟肋
此前據外媒報導，聯發科已暫時停止了手機旗艦晶片的研發投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&積體電路產業研究中心副總經理劉堃看來，受制於技術和以往的中低端定位，在高端晶片領域聯發科難以和高通競爭，而在低端晶片方面毛利率不斷下滑，因此聯發科將物聯網晶片作為新的開拓方向。
在今年接連推出三款物聯網晶片，並宣佈將進一步進行智慧家居入口的搶奪後，聯發科轉型問題引人關注。
遊人傑強調，物聯網相關的產品線占聯發科營收超過25%，不過手機業務在聯發科營收的占比依舊很高。“手機方面我們會積極奪回市場，只不過現在戰線從最低階到最高階拉得很廣，必須要聚焦。是否再往上進攻，很難說，但先守住p系列晶片的市場。今年第四季度新產品的市場接受度和產品競爭力在提升，明年對於聯發科手機來說是很重要的一年。”遊人傑說道。
其實，想從物聯網市場分羹的不止聯發科。展訊針對智慧家居、智慧家庭、智慧語音交互等物聯網推出的低功耗晶片，也被百度DuerOS平臺採用，可見百度不止與聯發科合作。展訊也將針對物聯網市場推出NB－IoT晶片，符合R13 標準，使用者可通過軟體升級支援最新的 R14標準。華為海思已推出NB-IoT晶片Boudica120，並且擁有自己的物聯網作業系統 LiteOS，其想依靠自己通信設備業務與三大運營商的良好合作關係幫助它迅速搶佔物聯網市場。
華為針對物聯網的邊緣計算聯盟已成立兩年，聯合了英特爾、ARM、軟通動力資訊技術（集團）等企業，在11月30日的峰會上，發佈了《邊緣計算參考架構2.0》。
在劉堃看來，聯發科在手機晶片的優勢為低成本、且能提供全套解決方案。基於物聯網龐大的應用場景，低成本、以量取勝的聯發科剛好契合。且物聯網終端設備所要求的小體積方面，聯發科技術也能發揮一定優勢。
但同時，劉堃認為物聯網從傳感層、傳輸層再到應用層，強調全產業鏈的發展態勢和聯盟整合。其中包括了晶片提供商、感測器供應商、無線模組廠商、網路運營商、平臺服務商、系統及軟體發展商、智慧終端機廠商等。聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的佈局上，相比華為，聯發科並不占優。華為不僅有硬體產品等自主生態，且跟運營商等有密切的關係。“聯發科要想在物聯網領域有非常好的推進，與終端企業和下游應用企業的合作是非常關鍵的一點。”
隨著LTE技術的逐漸成熟，各晶片在不同場景下載速率和高清語音品質的綜合表現已無明顯差距。展訊在基帶綜合性能上的表現與驍龍835持平，優於聯發科P23，多個場景下甚至優勢突出。
可以說展訊SC9853I優異的通信能力直追一些中高端機型處理器的性能，甚至在部分應用場景下更勝一籌，這得益於其採用了新的V2 modem架構。該架構通過對射頻架構、通信系統的基帶架構進行了全方位的優化，使SC9853I通信性能得到很大提升。在包含中國移動及全球主流運營商的認證評測中，無論是在實驗室benchmark場景，還是實網多用戶、多徑衰落等複雜場景下，都表現出很極的競爭力，性能完全比肩主流的中高端晶片機型，為使用者提供良好的體驗。
展訊今年的主流產品平臺都將採用V2 modem架構，給更多終端產品帶來極具競爭力的用戶體驗。在這方面，展訊並不只是延續全球競爭對手所採取的技術路線，而選擇與英特爾合作，通過英特爾架構來開創差異化的產品前景。這不僅實現了非常高的產品性能，也給客戶提供了差異化的選擇，為客戶在終端產品的開發也提供了更多的可能性。
12月，首款搭載展訊SC9853I的終端機型領歌(LEAGOO)T5c即將隆重上市，展訊SC9853I系列為T5c重點提升了雙攝像頭的處理能力，內置3DNR提升夜景拍攝體驗，配合晶片級雙攝演算法優化，可實現高品質景深拍攝功能。根據領歌的評測顯示,SC9853I在多個方面的性能都要優於聯發科MT6750。
領歌在東南亞算得上是婦孺皆知的手機品牌，其本身更是有著“東南亞手機市場小王子”的稱號，旗下的領歌手機產品暢銷馬來西亞、印尼等國，並銷往非洲、歐洲等地，智慧手機年產能達到2000萬台。
領歌選擇展訊SC9853I，並且在其新款中端機T5c上全球首發，也是自信能夠借助SC9853I，全面切入全球100-120美金市場，為中端智慧機帶來高端的配置。該款手機將於12月4日全球首發，年底也將會有更多搭載SC9853I的終端產品陸續出貨。可以說，SC9853I的快速產品化應用印證了展訊差異化的LTE晶片解決方案，為客戶在終端產品的開發上提供了更多的可能性和多樣性。
三年時間，展訊不僅在通信技術上得到了大幅提高，同時精耕使用者體驗，從性能、功耗、拍照、應用等多個用戶體驗方面提高平臺的競爭力。憑藉與領歌T5c的合作，展訊SC9853I或許將為智慧手機中端/中低端的市場格局帶來一些變數，從而在與高通、聯發科的競爭中佔據主動。
二、獨吞蘋果A12處理器訂單，台積電7nm明年或量產
台積電在蘋果等大客戶對7奈米制程需求強勁下，積極衝刺明年度7奈米量產腳步， 預料將帶動台積電新一波成長動能。 供應鏈消息傳出，由於台積電7奈米技術獨步同業，蓄勢待發，明年動能看俏。
台積電預定本週四（7日）舉行供應鏈管理論壇，是台積電罕見在一年內連續舉行二次供應鏈管理論壇活動，凸顯台積電在30周年慶，對供應鏈合作夥伴的重視。 這次的供應鏈管理論壇，仍由共同執行長劉德音擔綱進行專題演說，預料除宣佈衝刺7奈米制程量產外，也將宣告5nm試產及量產進度，為台積電明、後年再寫營運高峰打下好基礎。
台積電上周受美系外資出具報告看淡明年營收成長動能，並調降評等影響，打擊台股多頭士氣，市場冀望台積電本週四登場的供應管理論壇，能再度凝聚市場信心，讓台積電重新扮演台股多頭總司令。
據瞭解，台積電已拿下蘋果明年度新一代A系列行動晶片獨家生產訂單，帶動台積電7奈米量產「未演先轟動」。 業界解讀，台積電此次將透過舉辦供應鏈管理論壇，宣示衝刺10奈米制程產能及加速7奈米制程量產的決心。
台積電原先規劃，7奈米及7奈米+先進制程，前者將在明年第2季進入量產，而即將導入EUV技術的7奈米+制程，也將在明年進入試產階段。 在2018年底之前，包括7奈米及7奈米+先進制程將會有50個設計定案
台積電下半年隨著為蘋果代工A11處理器放量出貨，營運強勁成長，第3季繳出單季營收2,521.07億元、每股純益3.46元，同創今年新高佳績，10月和11月都處於出貨高峰，預料今年全年合併營收年增率可達8.8%， 改寫歷史新高，獲利可望同寫新猷，明年在7奈米制程量產後，業績持續看增。
台積電本週四的供應鏈管理論壇，主題仍沿用今年2月舉辦的「合作並創雙贏」，也是負責採購業務的資深副總兼資訊長左大川明年2月退休前的「告別秀」，將由他擔任論壇開場主持人。
三、踹掉韓廠，GIS奪新iPhone觸控大單！
GIS-KY繼取得今年iPhone X的3D感測器貼合訂單後，傳有望再下一城，自三星、LG兩大廠拿下明年新iPhone觸控面板貼合肥單 ，相關訂單工序複雜，將為GIS業績成長再添動能。
GIS今年奪蘋果首款OLED版iPhone X的3D感測貼合大單，扮演解決iPhone X量產初期良率偏低、無法大量出貨的關鍵角色，明年可望持續承接新iPhone相關訂單， 若再拿下新iPhone觸控面板貼合大單，等於iPhone最重要的兩大貼合訂單都將到手，也是台廠睽違五年後，再度奪回iPhone觸控面板貼合業務主導權。
針對蘋果面板貼合業務變化，GIS一向不評論客戶動態。 據悉，由於蘋果自2012年9月發表iPhone 5起，就開始採用內嵌式（In-Cell）技術，一直到今年iPhone X因使用OLED面板，才恢復為外掛式（On-Cel）技術，但因OLED技術難度高，所以至今iPhone X的觸控面板貼合仍由供應OLED面板的三星負責。
蘋果為避免新機再度發生供貨不順的問題，打算自明年起將面板供應以及觸控貼合業務獨立分開；其中，OLED面板將由三星、LG供應，並專心調校良率，面板貼合業務則由GIS負責，藉此分工方式確保產能無虞。
根據國內法人報告指出，蘋果明年下半年預計推出三款新iPhone，分別是6.5吋、5.8吋的OLED機種，與6.1吋的TFT-LCD機種，而這三款新iPhone均與iPhone X相同，配備全屏螢幕與前置3D感測功能。
法人指出，明年下半年三款新iPhone問世後，至明年底前出貨量合計可達1億至1.2億支，遠比今年同期的7,000萬至8,000萬支出色，因應新機龐大的出貨需求， 零組件備料估約1.4億到1.6億支，而面板貼合業務的需求也因此水漲船高。
四、手機高端晶片慘敗，聯發科轉攻物聯網晶片
繼互聯網、移動互聯網之後，“萬物互聯”的物聯網正成為科技企業紛紛搶佔的下一個領域。臺灣聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科”）也不例外。
“隨著AI的技術成熟，智慧音箱被開發出來。物聯網時代接下來不知道有什麼新產品出現，所以必須要佈局比較完整的產品線。當某個產品起來的時候才能抓住機會。”聯發科副總經理兼家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑說到。
在11月24日舉辦的2017中國移動合作夥伴大會上，聯發科發佈了旗下首款支持NB-IoT（窄帶物聯網） R14規格的雙模物聯網晶片（SoC）MT2621，該晶片將從 2018 年第一季開始供貨。
據官方的說法，該晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS兩種網路模式，成本低、功耗低，是全球最省電的NB-IoT雙模單晶片。能夠應用在可穿戴設備、物聯網安全設備、智慧電錶及各種工業應用上。
在手機市場佈局高端晶片失敗後，物聯網晶片成為聯發科開拓的新方向。但是業內人士分析認為，物聯網領域強調全產業鏈的佈局，和華為等企業比較，聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的佈局上較弱。
佈局多條產品線搶佔市場
目前，聯發科在物聯網晶片方面主要是面向C端，其晶片供應的落地應用有可穿戴設備、共用單車、家庭閘道等智慧家居產品以及GPS定位追蹤相關應用等。公開資料顯示，聯發科在2015年就推出了針對物聯網市場的低功耗晶片MT2503，且在去年興起的共用單車市場，該晶片一度佔有超九成的市場份額。據悉，聯發科也在佈局車聯網及大的工業領域。
據遊人傑介紹，聯發科旗下目前有兩大事業群，無線產品事業群（主要是手機）和家庭娛樂事業群。家庭娛樂事業群下包括物聯網事業部，該事業群占聯發科總業務量的25%，2016年，包括智慧音箱、WiFi等物聯網業務的發展給該事業群帶來了20% 的同比增長。
據介紹，目前聯發科在智慧音箱領域市場佔有率超過70%。在國內，聯發科支援兩大語音平臺——阿裡巴巴的語音後臺以及百度的DuerOS平臺；在海外，其支持亞馬遜和穀歌的語音平臺。遊人傑預估，公司2017年在智慧音箱方面將增長10倍。
在智慧家居、智慧硬體、智慧城市等相關應用方向快速發展的推動下，一眾科技企業正搶灘物聯網領域。Gartner資料顯示，預計到2020年全球聯網設備數量將達到260億個，物聯網市場規模達到1.9萬億美元。2022年，物聯網晶片市場規模將超100億美元。物聯網使用的低功耗半導體晶片在其他應用領域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通等在內的國外廠商所主導。國內企業則包括海思、展訊、聯發科、北京君正(37.000, -0.59, -1.57%)、大唐旗下聯芯科技等。
同時，NB-IoT（窄帶物聯網）正成為一個新熱詞。2G、3G、4G 等傳統移動蜂窩網路主要用於滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網路絡應運而生。公開資料顯示，NB-IoT 是低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支援大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。
在日前剛結束的中國移動全球合作夥伴大會上，中國移動推出“139”計畫，宣佈將建成一個技術領先、覆蓋廣泛的移動物聯網，在346個城市實現NB-IoT連續覆蓋。按國家規劃，2017年末將實現NB-IoT網路覆蓋直轄市、省會城市等主要城市，基站規模達到40萬個。到2020年，NB-IoT網路實現全國普遍覆蓋。此外，中國三大運營商也已開始對各自的移動通信網路進行改造，以支援NB-IoT。
今年6月，聯發科推出NB-IoT系統單晶片（SoC）MT2625。此次推出的MT2621晶片並非完全重新開發設計，而是在MT2625的基礎上加了一個2G模組，並實現單卡雙待。支援NB-IoT及GSM/GPRS兩種網路模式，可在NB-LOT網路實現全面覆蓋之前充當過渡產品。
雖然一眾廠商都在押寶NB-loT 領域，但是市場上雷聲大，雨點小。在NB-IoT網路尚未完全覆蓋的情況下，尚有兩三年的過渡期。聯發科MT2621自11月24日宣佈推出， 2018 年第 一季度才開始供貨。而NB-loT商業模型的生態鏈還在融合，加大生態鏈的形成與成熟尚需要一段時間。
在遊人傑看來，目前聯發科已有較大份額的智慧音箱的發展，未來會帶動語音擴大到不同的平臺變成新的人機界面。比如將智慧音箱置於汽車中，車內很多場景可實現語音溝通。此外，智慧音箱成為智慧家居的入口後，將會連接到家裡的其他設備，成為下達控制命令的中心，將提早加速智慧家庭時代的來臨。聯發科在該領域持續投資，希望從智慧音箱切入智慧家居市場，並通過R14規模的晶片率先搶佔NB-lOT市場先機。
生態鏈佈局較弱或成為軟肋
此前據外媒報導，聯發科已暫時停止了手機旗艦晶片的研發投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&積體電路產業研究中心副總經理劉堃看來，受制於技術和以往的中低端定位，在高端晶片領域聯發科難以和高通競爭，而在低端晶片方面毛利率不斷下滑，因此聯發科將物聯網晶片作為新的開拓方向。
在今年接連推出三款物聯網晶片，並宣佈將進一步進行智慧家居入口的搶奪後，聯發科轉型問題引人關注。
遊人傑強調，物聯網相關的產品線占聯發科營收超過25%，不過手機業務在聯發科營收的占比依舊很高。“手機方面我們會積極奪回市場，只不過現在戰線從最低階到最高階拉得很廣，必須要聚焦。是否再往上進攻，很難說，但先守住p系列晶片的市場。今年第四季度新產品的市場接受度和產品競爭力在提升，明年對於聯發科手機來說是很重要的一年。”遊人傑說道。
其實，想從物聯網市場分羹的不止聯發科。展訊針對智慧家居、智慧家庭、智慧語音交互等物聯網推出的低功耗晶片，也被百度DuerOS平臺採用，可見百度不止與聯發科合作。展訊也將針對物聯網市場推出NB－IoT晶片，符合R13 標準，使用者可通過軟體升級支援最新的 R14標準。華為海思已推出NB-IoT晶片Boudica120，並且擁有自己的物聯網作業系統 LiteOS，其想依靠自己通信設備業務與三大運營商的良好合作關係幫助它迅速搶佔物聯網市場。
華為針對物聯網的邊緣計算聯盟已成立兩年，聯合了英特爾、ARM、軟通動力資訊技術（集團）等企業，在11月30日的峰會上，發佈了《邊緣計算參考架構2.0》。
在劉堃看來，聯發科在手機晶片的優勢為低成本、且能提供全套解決方案。基於物聯網龐大的應用場景，低成本、以量取勝的聯發科剛好契合。且物聯網終端設備所要求的小體積方面，聯發科技術也能發揮一定優勢。
但同時，劉堃認為物聯網從傳感層、傳輸層再到應用層，強調全產業鏈的發展態勢和聯盟整合。其中包括了晶片提供商、感測器供應商、無線模組廠商、網路運營商、平臺服務商、系統及軟體發展商、智慧終端機廠商等。聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的佈局上，相比華為，聯發科並不占優。華為不僅有硬體產品等自主生態，且跟運營商等有密切的關係。“聯發科要想在物聯網領域有非常好的推進，與終端企業和下游應用企業的合作是非常關鍵的一點。”