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強大、省電、支援AI、VR 驍龍845新一代移動晶片Soc發佈!

近年大部份安卓手機都會應用高通推出的Soc, 估計明年各品牌的旗艦機, 都會採用剛剛發表的驍龍845 Soc。 這次驍龍845採用全新的架構, 性能更強大, 功耗比驍龍835和驍龍660更低。

CPU性能提升30%, 支援1.2 Gpbs下載速度

驍龍845 Soc以10nm LPP制程工藝打造, CPU部份像上代採用大小核心的架構, 以4核Cortex A75架構2.8GHz CPU及4核Cortex A55架構1.8 GHz CPU組成, 比上代旗艦Soc驍龍835, 性能約提升25%-30%。 配合X20 LTE Modem晶片, 支援最高1.2 Gpbs的下載速度(要配合對應的電訊商)。

GPU提升30%

驍龍845 Soc內置Adreno 630 GPU, 性能對比驍龍835 Soc內的Adreno 530 GPU,

有30%的升級。 Adreno 630 GPU新增對應房間規模(Room scale)的VR設備, 讓使用者在虛擬空間中行走探索。

對應AI技術

驍龍845 Soc也對應近年流行的AI技術, Soc內的Hexagon 685 DSP, 支援AI運算功能, 估計如自動識別拍攝場景及更先進的語音助手功能, 明年將有更多手機支持。

1秒連拍60張

驍龍845 Soc內有高通Spectra 280 ISP, 透過頂級的運算技術, 希望把應用驍龍845 CPU的手機帶進DxoMark Mobile 100分或以上的級別。 拍攝功能上主要支援1秒60張超高速連拍, 支援主動深度感測功能, 估計模擬淺景深效果的人像模式表現會更上一層樓。

QC 4快速充電, 15分鐘充電50%

應用驍龍845 Soc手機, 由於比應用驍龍835 Soc的手機省電約30%, 固連續拍攝4K影片時間可達4小時。 驍龍845更支援全新Quick Charge 4快速充電功能, 能於15分鐘為設備充電50%, 並相容USB-PD充電技術, 估計推出對應的充電器產品會大受歡迎。

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