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蓄勢待發 AMD已在醞釀下一波產品

VR的發展帶動了PC硬體的發展。 在新一代以及未來的硬體中, VR支援必不可少。 借助於Ryzen以及Vega產品系列, AMD在今年可謂收穫頗豐。 那麼今後,

AMD的產品發展路線又是怎樣的呢?

AM4介面

眾所周知, 在向下相容方面AMD比Intel要好得多。 Intel處理器介面一般都是一年一換, 而AMD處理器介面則是多年一換。 最新的AM4介面將支援新一代的Zen處理器直到2020年。 這對於那些希望升級電腦跟上VR發展的玩家來說可謂吃了一顆定心丸。

AMD也證實在Zen 1的時候就已經開始研發Zen 2架構了。 這給工程師足夠的時間來研發下一代的Ryzen。 說到Zen, 即將到來的處理器代號為Pinnacle Ridge據說採用的是Zen優化版, 而非是全新的Zen 2架構。 因此在Ryzen上將使用Zen+架構, 而非Zen 2。 雖然官方並沒有證實Zen+將採用何種架構以及何種技術, 不過AMD已經確認將採用基於12nm制程的處理器。

當然玩家可以完全放心, 因為目前現有的AM4將完全支持下一代的Zen+ / Zen 2產品。

Vega 11顯卡

雖然此前玩家一直期待Vega 11顯卡的整容,

不過James Prior證實Vega 11並非是應用於不同SKU的特定顯卡代號, 它將是集成在Raven Ridge APU的一個簡單代號。

Raven Ridge APU集成Vega 11, 其中的“11”就代表著該晶片中擁有11個計算單元。 同樣, 其它SKU的Vega晶片中還有8, 10, 5等數位, 這些將被標記為Vega 8、Vega 10、Vega 5。

大家更關心的還是性能更強的獨立顯卡。 據悉, AMD正在激進地推進GDDR6顯存的開發, 有望被應用於今後的產品中。 第二代Vega顯卡將採用7nm打造的Navi, 集成HBM2顯存。 而GDDR6顯存有可能被應用於2018年的中端新品。 明年的GDDR6電壓將從1.5V降低到1.35V, 實現更快更省電的目標。 這意味著高端VR玩家將有可能獲得強性能的顯卡。

目前, 三星、美光和SK海力士都投入到了GDDR6顯存的生產, 其中三星的公開資料最為詳實, 單晶片16Gb封裝, 陣腳頻寬16Gbps(工作頻率16GHz), 單晶片傳送速率64GB/s,

電壓1.35V。

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