移動晶片入局 電腦CPU產業格局生變？

後智慧手機時代受手機市場增長放緩影響， 移動晶片廠商正在向新應用領域不斷擴展， 如VR/AR、智慧汽車、物聯網等。 在近日召開的第二屆驍龍技術峰會上， 美國高通公司聯合華碩、惠普、電信運營商Sprint等生態夥伴共同推出採用驍龍835平臺的新型個人電腦（PC）， 主打持續上網功能和長久續航能力等高移化性能。

這顯示移動晶片正在切入傳統上由通用CPU佔據的PC市場， 原有產業格局正在受到挑戰。 而通用CPU也是中國積體電路產業重點發展的領域， 國家通過核高基專項等給予扶持， 並且已經取得一定成效。 在移動晶片進入該領域的背景下，

對中國企業來說， 既是機遇也是挑戰。

PC生態夥伴進一步壯大

美國高通公司在第二屆驍龍技術峰會期間， 向全球媒體重點展示了面向個人電腦應用的驍龍835處理器+Win10組合。 據介紹， 終端廠商可基於該組合開發一個新品類的個人電腦PC， 支持Windows10的運行， 具備千兆級LTE速率， 可支援始終開啟、始終連接的體驗。 在續航時間上， 它還可支援超過20小時的電池續航以及長達30天的待機時間。

從智慧手機向個人電腦擴展， 高通公司籌畫已久， 2016年展示了搭載驍龍820+windows10作業系統的個人電腦， 引起業界廣泛關注。 此次技術峰會上可以看出， 高通公司投入了更大的力度， 不僅聯合了微軟作為合作夥伴， 還結合了移動運營商Sprint，

以及終端廠商華碩、惠普， 突出了新產品生態系統上的完整性。

技術峰會上， 高通執行副總裁兼QCT總裁克利斯蒂安諾·阿蒙和微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作， 以及過去數月裡兩家公司在提供基於驍龍平臺的Windows10上所取得的進展。 華碩公司首席執行官沈振來發佈了首款驍龍平臺Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo， 預計將于明年年初上市。

惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost則發佈了一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC。 惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost表示：“對移動性能需求密集的使用者， 需要一款多功能的設備， 在他們需要的時候能夠連接到一切重要事物。 惠普ENVY x2支持4G LTE和Wi-Fi， 從而實現持續線上的連接，

可以被帶到任何地方。 ”

由於主打持續線上性能， 電信運營商的作用十分突顯。 在本次發佈中， Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣佈， Sprint將支持這一持續連接的全新PC品類， 並期待為驍龍平臺Windows生態系統提供無限資料流程量。

傳統產業格局將發生改變

長期以來， 個人電腦市場以Wintel聯盟為主導， 但是隨著移動處理器性能的提升以及人們對移動互聯需求的增長， 傳統PC產業格局正在發生變化。 進入移動智慧時代以來， 微軟和英特爾的業務都受到挑戰。 其中， ARM架構處理器在智慧手機領域取得成功後， 正在不斷侵入傳統上由x86架構所佔據的市場空間。 華碩公司首席執行官沈振來表示：“這標誌著個人電腦新時代的開啟。 ”

此外，

高通公司還與AMD達成合作， 將高通的數據機技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺。 終端廠商將可以開發出不僅支援始終連接、千兆級的LTE速率， 同時還具備AMD Ryzen移動處理器性能的個人電腦。 這對傳統個人電腦晶片產業產生更大影響， 對原有產業格局將產生改變。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian認為， 移動晶片廠商進入PC市場將對原有的生態產生影響。 比如智慧手機的產品更新週期很快， 平均半年就會更新一代， 比原有PC更新週期快很多。 隨著PC的移動化加深， 這個產業特性也將影響PC產業。

相關專家同樣認為， 整個半導體晶片市場， 以前一直把Intel， 以及Intel所做的CPU看作是整個半導體產業的風向標， Intel做什麼代表著半導體產業的未來。 過去二、三十年一直是這樣子，

但是從最近5年的發展來看， 實際上Intel已經不能代表整個半導體行業的風向標了， 5年來隨著移動通訊、雲計算、大資料以及現今的人工智慧， 大家看得很清晰， Intel離整個半導體產業的發展已經漸行漸遠了。 從產業的角度來看， 沒有人能夠說Intel已經代表晶片未來的發展方向， 或者說由它完全代表發展方向這句話已經不成立了， 只能說Intel代表某些先進技術的發展方向， 但已經不代表整體的發展。

中國CPU機遇與挑戰並存

移動處理器對傳統CPU產業的改變， 也將影響中國處理器企業。 通用CPU作為電子資訊產業的重要領域， 一直是我國重點突破的方向。 多年來， 國家通過科技重大專項對國產CPU給予了大力扶持， 並且取得一定的成果。 根據科技重大專項成果發佈資訊，飛騰、龍芯、申威和兆芯等CPU的單核性能比“十二五”初期提高了5倍，技術上從單點突破向整個生態體系演進。兆芯X86通用處理器已在主流整機廠商的產品中得到應用，令國產桌面處理器的綜合性能體驗達到80%。“龍芯”CPU成功應用於新一代北斗導航衛星。

清華大學教授魏少軍在ICCAD2017上指出，積體電路設計業在當前取得一定成果，在通信多媒體等領域的基礎上，未來中國積體電路設計的重點將加大CPU和儲存等高端通用晶片的發展力度。

然而，隨著智慧手機增長放緩，移動晶片正向著其他更多全新領域擴展。全球晶片產業也將被重塑。這對中國通用CPU產業來說，既是機遇也是挑戰。對此，兆芯集團副總裁傅城認為：“通用CPU屬於技術高集成度的晶片產品，對於企業技術積累的要求很高。無論是Intel還是其他進入相關領域的企業，都在不斷積累與推進，中國企業要想在這方面取得成果，必須經歷一個較長的技術積累過程，大家應該靜下心來，埋頭苦幹，而非糾結在短期的利益上面。中國企業只要能夠紮根于大眾化應用，無論是商用還是辦公應用市場，都能獲得一定市場基礎，相信每一家企業也都可以取得相應成果。”

傅城還指出，CPU不僅考驗晶片設計，對於工藝製造的要求也很高。所以產業鏈上不同企業需相互合作，擰成一股繩，合在一起往前沖，才能把產品做好，發揮出產品應有的性能。

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

根據科技重大專項成果發佈資訊，飛騰、龍芯、申威和兆芯等CPU的單核性能比“十二五”初期提高了5倍，技術上從單點突破向整個生態體系演進。兆芯X86通用處理器已在主流整機廠商的產品中得到應用，令國產桌面處理器的綜合性能體驗達到80%。“龍芯”CPU成功應用於新一代北斗導航衛星。

清華大學教授魏少軍在ICCAD2017上指出，積體電路設計業在當前取得一定成果，在通信多媒體等領域的基礎上，未來中國積體電路設計的重點將加大CPU和儲存等高端通用晶片的發展力度。

然而，隨著智慧手機增長放緩，移動晶片正向著其他更多全新領域擴展。全球晶片產業也將被重塑。這對中國通用CPU產業來說，既是機遇也是挑戰。對此，兆芯集團副總裁傅城認為：“通用CPU屬於技術高集成度的晶片產品，對於企業技術積累的要求很高。無論是Intel還是其他進入相關領域的企業，都在不斷積累與推進，中國企業要想在這方面取得成果，必須經歷一個較長的技術積累過程，大家應該靜下心來，埋頭苦幹，而非糾結在短期的利益上面。中國企業只要能夠紮根于大眾化應用，無論是商用還是辦公應用市場，都能獲得一定市場基礎，相信每一家企業也都可以取得相應成果。”

傅城還指出，CPU不僅考驗晶片設計，對於工藝製造的要求也很高。所以產業鏈上不同企業需相互合作，擰成一股繩，合在一起往前沖，才能把產品做好，發揮出產品應有的性能。

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