Intel的10nm已經一拖再拖了， 他曾經在2012年表示會在2015年推出第一款10nm工藝產品， 然而現在已經2017年年底了， 都沒有見到採用10nm工藝的產品上市，
然而這慢長的等待最終會帶來好處的， Computerbase表示Intel的10nm工藝中會使用到鈷這種金屬代替部分的銅， 而其他半導體廠目前實用鈷這種材料的程度都沒有Intel這麼高， 這使Intel的10nm工藝有了更多的賣點， 使用鈷新材料後會帶來更多好處， 作為幾乎所有半導體公司的供應商的Applied Materials三年前曾說過鈷這種材料是互聯網15年來最大的變革， 然而要把這種材料投入實用實在太耗時間了， 太過昂貴而且也不是必須的。
不過Globalfoundries其實已經在High-K Metal Gate工藝和銅工藝上使用了鈷這種材料很多年了， 只不過現在的14nm工藝的技術是來源於三星的， 不知道有沒有使用到鈷這種材料， AMD現在的14nm處理器在頻率上明顯低於那些28nm工藝的產品。
Intel希望用10nm工藝表現他依然是半導體行業的領先者， 雖然說他現在在紙面上的納米競賽已經輸了， 然而Intel的14nm工藝明顯是最好的， 甚至要優於10nm LP和12nm LPP， 這也是為什麼Intel夠膽把自家的10nm與別家的7nm相提並論。
Intel的10nm採用鈷代替銅作為下部互聯層可使電遷移性能提高1000倍， 同時層間通孔電阻應該會減少一半，
那麼Intel的10nm到底什麼時候來呢？Intel表示今年內會放出10nm工藝的Cannon Lake， 然而今年就剩下19天了， 其實Intel現在應該可以生產10nm的晶片了， 然而良品率可能比較低， 因為這10nm一下子加太新東西進去了， 第一代10nm工藝的Cannon Lake可能比較短命， 第二代的Ice Lake明年下半年應該就會出來， Cannon Lake可能會成為像今年的Kaby Lake一樣的短命鬼。