近年來， 隨著智慧手機、平板電腦終端的多功能化， 其所需要的電源電壓也涉及多種規格， 因此電源電路用電感器的使用數量呈現增加趨勢。 電源電路用一體成型電感的要求小尺寸且支持大電流， 並且在智慧手機等一些使用電池的設備中要求損耗低。
金籟科技通過融合在磁頭業務中培養的薄膜技術以及在被動元件中培養的材料流程技術， 並採用獨有的導體形成技術， 將金屬磁性材料用作核心材料以及優化產品設計， 從而實現了小型、低損耗化， 並且可支援大電流。
電感在磁場中儲存能量來發揮其功能。
本文由：金籟科技（證券簡稱：金籟科技 證券代碼：870471）發表