昨天， Snapdragon 845 就正式被發佈了！作為高通第二款10nm工藝的SoC產品， 工藝升級到LPP， CPU架構基於ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基帶升級到Cat.18， 視頻錄製支援4K 60FPS、硬解支援4K HDR 60FPS。
此外， 音訊、安全性、功耗、充電、拍照ISP等方面均有改良提升。 Snapdragon 845的加入， 使得10nm工藝的移動CPU爭奪的“血腥味”瞬間肅殺起來， PhoneArena就摘出關鍵資料進行了對比， 至於Helio X30， 大家也別難為聯發科了。
需要注意的是， Samsung 的Exynos 9810尚未正式登場， 目前僅知道基於10nm LPP和基帶第一個支持到6CA。
綜合來看， Snapdragon 845應當說是最全面的產品， A11由於是外掛基帶， 而且還砍掉了X16的4X4 MIMO， 所以非常拖後腿。
另外， 坦率講， 驍龍/麒麟/獵戶座和蘋果的晶片根本不具備可比性，