最強晶片高通驍龍845發佈，完美支撐手機AI技術發展

12月7日淩晨， 高通正式發佈了傳聞許久的驍龍845處理器， 採用最新的八核Kryo 385定制架構， 擁有10nm工藝制程， 最高主頻2.8GHz， 支持QC 4.0快充。 同往年強調性能不同， 今年的高通驍龍845主打AI和安全！

從規格方面來看， 驍龍845的性能無疑是史上最強， 驍龍845採用10nm工藝八核Kryo 385定制架構， X20 LTE數據機， 支持Adreno 630 GPU。 Adreno 630 GPU比之前性能提升30%、功耗下降30%、顯示速度提升2.5倍。 但最為重要的是今年的驍龍845的進步更加理性， 在沉浸體驗、人工智慧、安全、連線性、性能這5個領域有比較大的突破。

如果不是官方宣稱驍龍845是第三代AI平臺， 我們恐怕還不知道高通早已佈局AI領域。 據稱，

相比驍龍835， 驍龍845在AI上的計算能力是驍龍835的三倍， 並支援多平臺的神經網路系統。 未來高通的策略是提供開放AI平臺生態系統給合作夥伴。 由AI領域延伸的就是驍龍845對對拍照和XR的重視， 借力于此次驍龍845， 高通囊括AR/VR/MR的擴展現實概念。 未來搭載該平臺的移動終端將會變為絕佳的個人助手；簡化圖片與視頻的拍攝；提升VR遊戲體驗， 並讓語音交互更加自然。

毫無疑問， AI不同領域的發展都離不開強大的晶片支援， 移動終端的發展對晶片技術的要求更高。 同騰訊、阿裡、百度的AI發展不同， 移動終端領域AI目前發展更多強調的是晶片領域的重視。 早在今年9月華為就在德國率先打響了手機領域人工智慧的第一槍， 麒麟970作為華為首款人工智慧移動計算平臺，

並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網路處理單元的移動晶片， 採用創新的HiAI移動計算架構。 此次驍龍845的發佈， 未來將會有更多的手機加入移動終端的AI大戰當中。

除了驍龍845之外， 未來的手機晶片必將全面深入植入AI基因， 手機AI時代不久將會全面到來。 未來更多的手機廠商將會借力於AI平臺在AR/VR/MR領域創造更多絕佳的酷炫體驗， 蘋果iPhone的AR體驗效果顯著就是一個力證。 相信未來國內主流手機廠商小米、華為等公司會在AI領域大有作為， 相信其他手機廠商類似ivvi將會借助於這個絕佳趨勢， 發揮裸眼3D顯示技術， 打造差異化AR體驗， 在未來激烈的競爭中贏得一席之地。