悲劇英雄：聯發科技退出手機高端處理器市場

最近這兩年， 高端手機處理器基本上都被高通壟斷， 那個曾經誓要挑戰高通的英雄卻鮮有動作， 反而是頻發被媒體爆料出裁員的消息， 而就在最近聯發科技要告別高端手機晶片， 這幾年的遭遇令人噓唏。 在聯發科技最輝煌的時候安卓低端手機幾乎都採用聯發科技的處理器， 以低端處理器為核心， 要進軍高端市場， 現如今不僅要告別高端市場， 就連中端市場也被高通不斷搶走， 低端市場還有聯芯科技， 可謂“前有強敵， 後有追兵”， 這幾年聯發科技到底怎麼了？

聯發科技最輝煌的日子要數4年前左右，

那個時候聯發科技不斷推核心， 宣傳“核戰”對手機性能的提升， 首次推出八核處理器， 這也讓聯發科技銷量出現指數增長， 那時候高通非常緊張， 並將聯發科技視為最大的挑戰者之一。 命運就那麼捉弄人， 在聯發科技最輝煌的日子， 晶片逐漸出現了問題， WIFI斷流、炒核心性能不足， 這可坑壞了小米、魅族等客戶， 影響比較大的是紅米手機出現嚴重的WIFI斷流現象， 給小米的聲譽造成嚴重的影響， 而小米也在打壓聯發科技處理器的價格， “含著淚數錢”成為聯發科技最真實最殘酷的寫照。 此後越來越多的客戶逐漸放棄了聯發科技， 開始了走下坡路。

在衝擊高端手機的路上， 聯發科技也是命途多舛， X20、X25等晶片衝擊高端市場以失敗告終，

與“核戰”不同的是， 聯發科技高端晶片非常有誠意的推出X30， 最高效的架構、最先進的制程、連GPU的短板也被補齊， 不過這款晶片居然沒有手機廠商願意使用。 聯發科技在高端市場舉步維艱， 高通還要來挑釁， 與大唐電信聯手合作成立手機晶片合資工廠， 高通負責技術支援， 大唐和半導體北京基金負責生產。 其主要目的是打擊聯發科技， 不會對高通高端晶片有影響。

另一方面聯發科技的專利問題是困擾發展最大的阻礙， 中端晶片出問題後， 聯發科技高管親自拜訪OPPO和Vivo 高管， 希望能長久合作， 不過現在來看事與願違， 就連鐵友魅族也投入高通懷抱， 國產手機紛紛出海， 而出海專利問題一直都是各家的困擾， 聯發科技處理器在海外銷售容易引來版權問題，

這還需要借助高通的專利反向授權以獲得專利保護， 這也導致聯發科技越來越多的客戶轉向高通陣容， 深耕海外市場專利是迫不得已必須要解決的問題。

告別高端晶片市場的競爭瀑布的以， 專利問題不足、性能欠缺、中端市場地位不保， 競爭對手追追猛打， 高通死死相逼， 聯發科技高端夢碎， 現在就連聯發科技最為驕傲的中端市場也被高通6系列的處理器蠶食， 未來何去何從呢？