說到手機處理器， 除了三星、華為、蘋果都有自己的處理器， 其它手機廠商則是在高通和聯發科之間做出選擇， 雖說兩者都是手機處理器， 但是給人的感覺是兩家公司的定位完全不同。 高通走高端路線， 聯發科則更注重低端手機。 按理來說低端手機應該有很大的市場， 但是現在越來越多的手機廠商開始放棄聯發科， 開始選擇使用高通。 最後聯發科宣佈：未來聯發科將不再開發旗艦級別的手機晶片， 而是重點關注中端產品。
最開始定位的單一
聯發科一直給人的印象都是比較便宜的感覺， 所以大多數人都覺得它只適合在低端手機裡出現。 此前聯發科也曾向高端市場進軍， 並且推出了專為中高端市場準備了Helio全新晶片， 並分為了P系列和X系列。 聯發科此舉自然是想擺脫低端的定位， 給用戶帶來全新的形象， 但是結果顯而易見並沒有成功。
聯發科的X30晶片雖然屬於高端產品， 但是受到了嚴重的量產限制， 以及P35晶片也由於工藝生產的限制被迫中止。 而老對手高通則幹的風生水起、有聲有色， 在最新的旗艦產品驍龍845處理器， 更是成為了各大手機廠商爭先搶首發的熱門產品。
不做高端市場， 不代表不研發好晶片
由於定位的錯誤， 讓聯發科一直針對中低端產品作為主攻方向， 依靠價格優勢獲得了不少出貨量， 可能也正式眼前的這一點點利益， 使聯發科並沒有對更高端的技術進行深度的研究。 反觀高通的驍龍、華為的麒麟和三星的獵戶座都在不斷加強處理器的性能。 解雇自然是差距越拉越大， 最終跟不上這個市場的步伐而被淘汰。
圖為手機CPU性能天梯圖， 從圖中我們可以看到， 性能最強勁的晶片分別為高通、三星、華為， 而且高通晶片性能比較全面， 而聯發科則主要注重一些低端的晶片。
最後的支持者也遠走他鄉
本來OPPO、vivo、小米等一些廠商的低端產品都會選擇聯發科的產品， 但是今年這些廠商卻大量的訂購高通處理器，
本來聯發科還有一個最後的擁護者魅族， 但是近日魅族也宣佈將在明年的所有旗艦機上安裝高通晶片， 這也意味著聯發科最後的消費者也離他而去了。 除了魅族的內部調整， 希望明年走高端市場路線外， 就是之前聯發科與魅族還有一些小過節。 在當時聯發科答應魅族為其最新的旗艦機首發搭載X25處理器，
或許聯發科最後也是迫於無奈選擇了退出， 不再與高通爭奪高地。 在自身技術的缺乏和競爭對手的“攻擊”， 迫使聯發科不得不另謀出路， 放棄了高端晶片的市場，但即使以後針對中端市場，但如果不在處理器的性能和價格上下足功夫，依然很難保住這塊市場，不知道沒有了Helio晶片之後，聯發科又會推出怎樣的產品呢？
放棄了高端晶片的市場，但即使以後針對中端市場，但如果不在處理器的性能和價格上下足功夫，依然很難保住這塊市場，不知道沒有了Helio晶片之後，聯發科又會推出怎樣的產品呢？