從驍龍820開始， 三星接手了高通的旗艦SoC代工工作， 這一夥伴關係一直持續到了今年的驍龍845。
期間， 伴隨著國產智慧手機的大發展和高通的優秀設計， 兩者都嘗到了不小的甜頭。
不過， 早就有傳言稱在10nm之後， 雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。
據SamMobile引述日經新聞報導， 在2018年， 台積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。
其中基帶晶片將于明年Q1推出， 而移動晶片是驍龍855， 基於7nm工藝， 明年年末之前投入量產。
與此同時， 台積電將繼續代工蘋果的A系列晶片， 升級7nm並用在下一代iPhone上。
報導稱， 台積電早于三星給客戶提供出7nm的開發工具，
昨天， TrendForce發佈報告稱， 三星的半導體營收和投資雖然在今年創下新高， 超越Intel奪下第一， 但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數， 甚至還不及業內均值， 呈現出乏力。
考慮到高通每年的旗艦SoC用在數以千萬計的智能手機上， 三星丟掉這麼一塊肥肉， 打擊會很大。
