之前， 我們曾報導代號H8266的SONY新旗艦的GeekBench跑分成績， 並確定該機將搭載Snapdragon 845處理器。 昨天， 日媒sumahoinfo也曝光了疑似H8266的內部配置資料， 其中最引人矚目的莫過於SONY首次為手機配備6GB RAM+128GB ROM存儲組合。
從螢幕尺寸和機身尺寸來看， 該機的屏占比與XZ Premium相若， 但圖中渲染圖的機身邊框卻非常窄， 鑒於之前洩露的許多資訊都預示著SONY新旗艦將會搭載後置雙攝像頭與全面屏設計， 因此上述配置表在正式發佈前仍有變動的可能。 不出意外的話， SONY新一代旗艦將於2018年2月份的MWC上正式發佈， 屆時我們將很有可能看到跟上雙攝與全面屏大潮的新生SONY旗艦。