圖1、ARM System-On-Modules（SoM）將實現虛擬化
物聯網（IoT）革命給傳統的軍事嵌入式系統帶來了與消費者電子設計實現相同的壓力; DSL的總經理Rory Dear表示， 尺寸， 重量和功耗（SWaP）的縮減是每個新產品的開發與設計背後的關鍵推動力。
一般來說嵌入式設計人員總是希望能從開發週期縮短和設計風險降低中受益， 而Physical System-On-Modules (SoM， 系統模組)一直難以滿足這些壓力。
傳統的SoMs設計需要採用一個（至少）雙PCB的解決方案， 這樣可以說將導致厚度和重量翻倍。 而相對較大的占地面積同樣決定了其寬度和高度需要較大的尺寸。 而在諸如可穿戴設備這樣的應用中， 這種先天不足的缺點是最顯而易見的， 而在實際應用中每個物聯網終端設備的佔用空間要求最小化同樣至關重要。
圖2、優秀的電腦PCB設計軟體説明設計者完成設計
除了物理屬性之外， 電性能方面由於需要採用必要的連接器配合， 這樣可能會遇到較差的信號完整性問題， 並且可能在衝擊和振動下導致失效， 同時將顯著地增加整個物聯網設計的成本。 隨著處理器複雜性的增加， 設計師們將不得不需要將更多功能擠入在有限的引腳數量中。 不那麼複雜的物聯網設備的設計者也可能面臨類似的問題，
最後， 物聯網解決方案設計人員和原始設備製造商（OEM）現在已經開始意識到安全性， 他們已經將自己的技術暴露給了眾所周知的雲 - 傳統的SoM設計意味著要依賴協力廠商來實現其產品的核心處理功能。
對於像Datasound Laboratories Ltd一樣的物聯網（IoT）外包開發專家和電子設計公司正在通過虛擬化系統模組（System-On-Module）（也稱為“Virtual SoM”）來宣導新的設計方法。 所有這些都是由ARM®技術帶來的（相對）簡單的設計美感所帶來的好處。
圖3、對SoM進行虛擬化， 能夠最大限度地實現SWaP需求
虛擬SoM可以採用當今優質的PCB設計軟體被用作快速的單PCB板設計的“範本”， 可以跨越不同處理器製造商， 性能等級要求以及多種虛擬SoM功能都可以很好地共存 - 所有的這一切技術都已經準備就緒， 可以簡化通常漫長的設計週期。
對SoM進行虛擬化， 能夠最大限度地實現SWaP需求， 同時獲得IoT設計中仍然存在的少量物理SoM優勢， 從而降低設計複雜性， 降低成本， 降低風險並縮短產品上市時間。
圖4、SoM
那麼在這種趨勢下傳統的SoM有一天會淘汰嗎？至少現在還沒有。 在設計高端x86 / x64平臺時， 它仍然具有顯著的優勢， 在這種平臺中， 越來越快的信號導致設計的複雜性變高， 重新發明輪子並不是一個審慎的好方法。物聯網希望能夠在具有較高本地處理要求的物聯網閘道中找到所採用的設計方法，並進一步將其連結到雲和大資料解析中。
圖5、傳統的SoMs
對於目前大部分的物聯網硬體設計來說傳統的SoM格式根本不是一種選擇，而虛擬SoM設計方法正在為我們所需的快速向前推進的物聯網（IoT）現實世界的部署增加動力。
（完）
重新發明輪子並不是一個審慎的好方法。物聯網希望能夠在具有較高本地處理要求的物聯網閘道中找到所採用的設計方法，並進一步將其連結到雲和大資料解析中。
圖5、傳統的SoMs
對於目前大部分的物聯網硬體設計來說傳統的SoM格式根本不是一種選擇，而虛擬SoM設計方法正在為我們所需的快速向前推進的物聯網（IoT）現實世界的部署增加動力。
（完）