12月26日， Pico 發佈了旗下全球首款實現量產的頭&手 6DOFVR 一體機—Pico Neo ， 售價 3999 元起。
Pico Neo 是 Pico 旗下最新一代 VR 一體機產品， 搭載了 Qualcomm 驍龍 835 移動 VR 平臺， 採用一體式 ID 設計，
得益于驍龍 835 的出色性能及完善的超聲波技術， Pico Neo 實現了穩定高精度的頭部和手部六自由度（6DoF）追蹤定位功能， 無需任何外部感測器， 即可完成對頭部和雙手運動的追蹤, 號稱全球首款同時實現了頭&手 6DOF 追蹤及交互的量產 VR 一體機。
內容方面， Pico Neo 接入 VIVE WAVE VR 開放平臺， 並將預置 VIVEPORT 開放內容平臺， 為使用者帶來全球領域內的高品質 VR 內容。
Pico CEO 周宏偉現場介紹到：“Pico Neo 使用了 Qualcomm 的頭部 inside-out 6DoF 技術， 從驍龍 835 移動 VR 平臺底層對空間定位能力進行了優化。 長時間使用空間定位功能也不會影響遊戲等應用的性能， 能真正為使用者帶來與自身動作完美匹配的超強沉浸式的 VR 交互體驗。 ”
除 VR 相關新品外， Pico 此次還發佈了 Pico Zense 的 TOF 深度傳感解決方案， 並推出了兩款核心硬體深度攝像頭模組 DCAM100、DCAM710， 這兩款攝像頭模組都是基於 TOF 光飛技術， 尺寸小， 功耗經濟， 成像清晰度、精度均達到 VGA 標準， 可以廣泛適用於智慧型機器人, AR/VR, 微投影, 無人機等領域。
價格方面， Pico Neo 將推出商用版（含雙 6DoF 手柄）和基礎版（含單 3DoF 手柄）兩個版本，