「簡訊」顯卡也要漲價了；高通驍龍670首曝光……

記憶體連續7個季度的漲價趨勢終於得到了初步遏制， 但是DRAM顆粒和記憶體條的供應依然緊張， 後續形勢仍然難以預料。 其實， DRAM顆粒不僅用於記憶體， 顯卡上的顯存用的也是它， 因此DRAM顆粒供應不足， 顯卡也會受到極大牽連。

此前就有消息稱， 由於顯存供應不足， NVIDIA GPU又是與顯存捆綁銷售的， 因此N卡即將面臨大幅度漲價。

據博板堂最新曝料， 有業內人士收到華碩的內部消息， 旗下顯卡即將漲價， 其中GTX 1050 Ti漲價100元、GTX 1060漲價200元， 原因正是顯存漲價導致！其他顯卡廠商暫無確切消息， 但照此看來， 全面漲價恐怕是難免的。

據以色列媒體gadgety給出的報導稱， 明年2月份華為要發佈的重磅手機是P20， 而非之前傳聞的P11， 而P20依然會是一個系列， 包含P20、P20 Plus以及P20 Lite等， 其實之前華為已經在註冊了P20商標， 所以這個消息看起來真實性還是很高的。

報導中還提到， 不叫P11改叫P20主要是為了突出這款手機升級的幅度很大，

其實之前有開發者就已經發現了華為P系列新機的一些線索， 比如手機配備的是6.01英寸螢幕， 材質為LCD， 其頂部也會有一個跟iPhone X類似的劉海，

此外， 之前@evleaks曾透露， 華為P20極有可能採用“ProTriple-lens”三鏡頭設計， 擁有4000萬圖元以及五倍混合變焦功能， 同時還有全新的感測器， 並且和全新進化的AI拍照助手。

今天， 英國科技媒體TechRadar撰文指出， Coffee Lake處理器是Intel主流產品線的一次相當關鍵性升級， 因為很多年沒見這樣有意義的新品了。

2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次邁入平價， 389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。 但問題也來了， HEDT有自己的發燒級主機板平臺， 介面並不相容LGA115x。 而LGA115x的Core i7從2009年開始， 就堅挺地保持4核心8執行緒。

事情在今年出現了重大轉變， AMD Ryzen的橫空出世直接把主流級別的CPU推上8核16執行緒， 而且IPC有了超過50%的提高， Intel總算是把6核12執行緒以及憋了N年的Core i9拿了出來。

相較Ryzen， Coffee Lake保有了後發優勢， 單核性能更優秀， 主頻也高出30%+。 另外， 6核6執行緒的i5-8400因為對比7700K一半的價格和2/3的功耗， 也成了遊戲玩家更好的選擇。

TR認為， Intel今年帶動了6核的發展， 給明年的Ryzen第二代也造成了壓力， 明年的CPU市場依然是看點十足。

相比於高高在上的驍龍800系列， 定位主流中端市場的驍龍600系列這幾年更加紅火，

如今， 小米、OPPO、vivo、錘子、360、夏普、金立、華碩等廠商都已經推出了驍龍660機型， 漸成規模， 後繼產品自然也擺上了日程。

據曝料者Roland Quant最新披露， 高通正在一款原型機上測試新的驍龍670， 並透露該測試平臺配備了4/6GB LPDDR4X記憶體、64GB eMMC 5.1存儲、WQHD 2560×1440解析度螢幕、2260萬圖元後置與1300萬圖元前置攝像頭。

關於驍龍670本身的規格，目前尚無確切消息，有說法稱會升級到三星10nm LP工藝(功耗發熱更低)，配備兩個Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，並升級Adreno GPU。

驍龍670預計2018年第一季度投入量產，相關手機明年下半年陸續問世。

近日，一張印有紫光國芯（UniIC）LOGO的記憶體上機照在網上曝光，被指是紫光的自主DDR4。但很快有眼尖的網友從圖片中看出PC3-12800U的字樣，也就是DDR3-1600。

昨天上午，全景網投資者互動平臺上出現了紫光的正式回應，表示上述關於DDR4產品的報導並不確切，公司正在開展DDR4記憶體晶片及模組的設計開發工作，按照計畫產品將在明年開始逐步推向市場。資料顯示，紫光目前有DDR3記憶體在售，來自原來收購德國奇夢達的資產。

同時，今年1月份，紫光集團宣佈投資2000億元在南京建設半導體產業基地，一期建成後將是中國規模最大的晶片製造工廠，月產晶圓10萬片。

去年7月，紫光還參與了長江存儲的投資，後者計畫總投資1600億元，打造國產3D NAND快閃記憶體，還組建了500人的研發團隊，攻關DRAM記憶體製造技術。

本週五，MIUI將迎來第361周更新，帶來了“全面屏手勢”功能，徹底代替虛擬導航鍵。

小米MIX/小米MIX 2/紅米5/紅米5Plus開發版的米粉，升級到7.12.25後就可以在“設置-全面屏”中，切換成“全面屏手勢”的導航方式！

具體來說有三種操作（前2個與iPhone X體驗一致）：

Home（返回桌面）：從螢幕底部邊緣上劃；

Recents（最近任務）：從螢幕底部邊緣上劃，然後停頓一會；

Back（返回上一級）：從螢幕左側邊緣或者右側邊緣，往螢幕內劃動。

關於驍龍670本身的規格，目前尚無確切消息，有說法稱會升級到三星10nm LP工藝(功耗發熱更低)，配備兩個Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，並升級Adreno GPU。

驍龍670預計2018年第一季度投入量產，相關手機明年下半年陸續問世。

近日，一張印有紫光國芯（UniIC）LOGO的記憶體上機照在網上曝光，被指是紫光的自主DDR4。但很快有眼尖的網友從圖片中看出PC3-12800U的字樣，也就是DDR3-1600。

昨天上午，全景網投資者互動平臺上出現了紫光的正式回應，表示上述關於DDR4產品的報導並不確切，公司正在開展DDR4記憶體晶片及模組的設計開發工作，按照計畫產品將在明年開始逐步推向市場。資料顯示，紫光目前有DDR3記憶體在售，來自原來收購德國奇夢達的資產。

同時，今年1月份，紫光集團宣佈投資2000億元在南京建設半導體產業基地，一期建成後將是中國規模最大的晶片製造工廠，月產晶圓10萬片。

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Back（返回上一級）：從螢幕左側邊緣或者右側邊緣，往螢幕內劃動。