每年率先搭載驍龍旗艦晶片的無非就那麼幾家， 三星、索尼、小米， 每年三星和索尼家的旗艦手機都會率先搭載驍龍旗艦晶片，
明年驍龍845應該也不例外， 目前已經確定索尼至少會有一款新機搭載驍龍845， 它的GeekBench總分也被曝光， 代號為H8266，
總得分達到了13948分， 無論是單核心還是多核心， 與同樣搭載驍龍845的三星S9相比也毫不遜色， 有點神仙打架的趕腳，
目前我們已經基本確定三星S9的外觀和配置資訊， 它的前玻璃面板照片也流出， 與之前曝光的吻合， 基本上就是渲染圖這個樣子了，
而索尼這邊則比較害羞， 遲遲不肯露面，
比如採用全面屏設計徹底顛覆之前索尼備受吐槽的停航母邊框