前不久， 聯發科高管在接受採訪時表示， 他們會暫時退出高端晶片一段時間， 把精力轉移到主流中端上。
今天， 聯發科在臺灣舉辦媒體年終聚會， ePrice報導稱， 總經理陳冠洲表示， 2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列晶片。
他稱讚Helio P的表現， 而對於新品， 則透露幾個要點， 一是AI（人工智慧）的傾斜， 二是人臉識別功能， 三是先進制程。
聯發科的AI架構名為Edge AI， 號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元， 實現雲端和終端混合的AI架構。
另外後置鏡頭方面， 也會支持VR/AR/3D識別等多種功能。
目前， 聯發科旗下P系列最強的產品是P30， 8核A53設計， Mali G71 MP2， 支援6GB記憶體和UFS2.1快閃記憶體。
