雖然說起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦， 但是驍龍600系列其實才是最主要的出貨力量， 近年來包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內的多款處理器在市場上取得了難以想像的成績， 所以高通自然也對這一系列投入了更多精力， 就拿最近的驍龍660來說， 性能指標就直逼驍龍820， 就差沒給它用 10nm 制程了， 而今天， 驍龍670也浮出了水面。
推特大神@Roland Quant 今天放出消息， 稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機， 並且透露了驍龍670的部分資訊， 他表示該平臺配備了4/6GB LPDDR4X記憶體、64GB eMMC 5.1 的存儲空間、WQHD 2560×1440解析度螢幕、2260萬圖元後置與1300萬圖元前置攝像頭。 從中可以看到驍龍670將會支援LPDDR4X記憶體、2K 屏， 按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支持， 但是仍然不知道會不會支持 UFS 快閃記憶體， 如果下代驍龍670依然只支持 eMMC ， 不得不說會成為一大遺憾了。
至於性能規格雖然沒有消息， 但其實比較好猜測， 採用 10nm 制程應該是少不了的了， 至於是三星 LPP 還是 LPE， 筆者更加傾向于 LPE， 畢竟現在 LPP 量產剛剛好只能滿足驍龍845和 Exynos 8910的需求， 而且如果驍龍670那麼強也有點過分了。 架構方面可能會配備兩個 Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構的高性能核心和六個Kryo低功耗核心， GPU 性能或許會達到驍龍820搭載的 Adreno 530 級別。
作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置， 目前驍龍660採用三星14nm工藝製造， 集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。 至於發佈時間， 按照驍龍660的發佈時間來看， 驍龍670可能會在2018年第一季度發佈， 第二季度就會有新機首發， 不出意外的話應該又是 OPPO、vivo 和小米之間的鬥爭， 而大規模上市需要等到下半年了。
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