據Digitimes報導， 在與高通之間授權爭議獲得解決之前， 蘋果有意將下一代iPhone基帶晶片訂單， 全數轉由其他廠商來供應。 據瞭解， 蘋果正將iPhone基帶晶片的50%訂單轉給英特爾， 而其餘的50%則有望由聯發科吃下。
消息人士表示， 聯發科在技術、產能跟產品的性價比上， 對蘋果很有吸引力， 且聯發科若作為蘋果的晶片供應商， 還能滿足(1)領先的技術競爭力、(2)全面的產品藍圖以及(3)可靠的服務支援等三大蘋果選擇供應商時的基本原則。
目前， 聯發科對於此消息拒絕回應， 僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。 對於在移動晶片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說，
不過雖然基帶晶片的生產能交由英特爾與聯發科來供應， 以高通在3G/4G領域的統治力來說， 蘋果方面要支付給高通的專利費， 想必還是避無可避。
不過市場上不斷傳出明年蘋果將放棄高通基帶的說法， 也不排除是蘋果為了給高通施壓釋放的煙霧彈， 明年三月高通董事會將改選， 一旦博通推薦的董事進駐高通董事會， 博通提出對高通的收購計畫很可能成行， 以博通與蘋果的關係， 蘋果未來基帶晶片全部由高通提供也未必不可能。
集微網認為， 基於對高通與蘋果目前專利博弈的現狀及未來考量，