近期， 蘋果與高通的訴訟之戰已達到白熱化狀態， 有消息人稱， 起訴之後高通將不再向蘋果提供5G數據機技術。 而就在眾網友紛紛揣測蘋果想法的時候， 蘋果欲在未來iPhone上使用Intel 5G數據機的消息則迅速傳開。
事實上， 如果蘋果與高通徹底決裂， 按照蘋果的計畫， “拋棄”高通只是時間問題， 當然蘋果也不可能如此“任性”， 說放棄就放棄， 畢竟高通在無線領域內， 仍是此類晶片最大的供應商。
蘋果與高通的“糾纏”風波
作為全球最大的無生產線半導體生產商以及無線晶片供應商， 高通因CDMA技術聞名， 並憑藉驍龍處理器的強勁性能，
短短30來年， 高通已然發展成全球最大的無線電通信技術公司， 其發展速度之快不禁令人震驚!據業界人士分析， 這其中主要有兩點因素， 其一， 核心技術過硬;其二， 獨特的商業模式， 高通的收入主要來源於兩部分：晶片銷售與專利費， 而專利費的收取模式才是高通立足根本， 由於高通技術以及專利被眾多合作夥伴所採用， 使得高通提出了一種較低的專利授權率的模式， 即每台移動終端產品5%的價格。
事實上， 在那個2.5G時代， 各企業與高通都沒有太多利益糾葛， 畢竟那時高通的技術還不太成熟， 各企業的選擇性也比較多，
蘋果也是看中了高通的基帶技術， 遂與後者也建立了和作關係。 起初， 蘋果對於高通高額專利費也是一再容忍， 但隨著蘋果產品價格定位的不斷提升， 終於在今年年初， 在高通扣除了蘋果10億美元專利費後， 蘋果爆發了。
從表面上來看， 這件事和解的可能性很大，
蘋果緣何會猶豫不決?
雖然蘋果有意在下一代iPhone產品中剔除高通晶片， 但是計畫一直未定， 可能還會有所變化。 眾所周知， 蘋果對於各合作商的產品品質與技術要求極高， 而在數據機技術上， Intel的技術雖然可取， 但相比高通， 仍有部分差距， 這也使得蘋果一直猶豫不決。
對於蘋果與高通糾紛這件事， 高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示：“對於很多大企業來說，
如今， 5G時代即將來臨， 這也讓蘋果看到了“擺脫”高通的機會， 如果蘋果與Intel能夠聯合開發出新一代5G數據機， 即使在部分功能上略輸于高通， 但是只要未來設備能夠滿足消費者的需求， 那麼， 蘋果將很大可能剔除高通的產品。
據業者預測， 搭載5G晶片的智慧手機將於2019年正式上市， 而高通或將比大多數對手領先一步。 從時間上來看， 如果蘋果想要剔除高通的產品， 那麼2018年或者2019年則為最好的時期。 從對手方面來看， 蘋果想要完全剔除高通產品的影響， 仍有很長一段路需要走。 可以預料的是， 隨著蘋果與Intel合作步伐的不斷加快， 蘋果對高通的依賴性也將逐漸減小。
小結：
蘋果與高通的訴訟糾紛已持續近一年之久，