眾所周知，
蘋果公司iphone 系列手機的基帶晶片以前是用高通的，
現在用高通和英特爾，
華為則是用的則是集成自研基帶的海思麒麟系列SOC。
那麼為什麼蘋果這麼多年都研發不出手機基帶晶片，
而華為可以呢？其實還得從兩家公司的歷史背景有著莫大的淵源。
蘋果公司是以電腦起步的，
根本沒有基帶技術積累，
做手機時都是買協力廠商的基帶晶片。
等足夠重視的時候呢，
起步時間點已經晚了。
但蘋果公司現在為什麼不去嘗試做這個東西，
其實很簡單的，
蘋果旗下其實是有基帶研發的，
但是不會自己用，
因為蘋果自己的基帶其實並不能滿足iphone 系列產品最尖端的產品需要。
另外即使蘋果公司想要自己做， 還得搞定專利授權的問題，
而華為， 通訊基帶原本就是華為的最為核心業務， 當年起家的資本之一， 從技術積累， 到科研研發也是經歷了七八年才無到有， 從有到成熟。 對於華為來說， 做基帶和射頻晶片的技術就不成問題了。 而且在專利方面， 也能和高通進行交叉授權。
再說一下基帶重要性。 直白一點說， 基帶就是手機上層下達給底層的命令， 然後底層通過調製， 跟網路建立一個邏輯通道發送接收解碼資訊。