日前， 關於驍龍845移動平臺的跑分數據在Geekbench資料庫上曝光， 其單線成績為2400分左右， 多線為8300分左右， 相比驍龍835單核提升了20%， 多核提升30%。
除了CPU的表現非常喜人之外， 驍龍845內置的Adreno630 GPU較前一代也提升了30%， 能耗比提升30%， 視頻處理效率提升了2.5倍。
RenderScript是一種低級的高性能程式設計語言， 用於3D渲染和處理密集型計算， 因此對GPU性能表現頗具參考價值。
成績方面， 驍龍835的RenderScript成績為7899， 而驍龍845則是13948， 提升比例高達76.6%。
對比之下， 雖然驍龍845的單雙核成績距離蘋果A11還有不小的距離， 但相比驍龍835、麒麟970和Exynos 8895來說有明顯的優勢， 和高通此前公佈的資料基本符合。
據悉， 驍龍845由三星代工， 採用三星第二代10nm LPP FinFET工藝， 這比驍龍835、Exynos 8895等上一代旗艦SoC使用的10nm LPE FinFET要更為先進。 全新的CPU內核Kryo 385， 帶有四個三發射大核， 主頻高達2.8GHz。
現在我們可以肯定， 驍龍845在部分測試中的表現相比上代有了翻天覆地的變化， 高通官方所稱的“驍龍845綜合性能提升30%”還是值得期待的。
當前， 小米官方已經確定下代旗艦機型將採用驍龍845移動平臺。
你更希望哪台旗艦搭載最新的驍龍845晶片呢？來說說吧！