本月初， 高通正式發佈了新一代旗艦Soc高通驍龍845。 按照慣例， 明年高通還將發佈至少三款晶片來佔據中高端甚至千元手機市場。 有消息指出， 這些全新Soc很可能就是驍龍670、驍龍640以及驍龍460。
用以取代驍龍630的驍龍640將會採用6顆Kryo 360 CPU， 並且採用Adreno 610 GPU。 驍龍460則會採用8顆頻率更低的驍龍460 CPU， 並且採用Adreno 605 GPU。
值得注意的是， 除了驍龍460之外， 驍龍670/640都將採用核驍龍845相同的10nm LPP工藝。 不過， 就圖中的資訊來看， 此份曝光的可信度並不高。
但不能否認的是， 新一代高通終端SoC的腳步已經越來越近， 不過驍龍660/630以及驍龍450的普及率仍然不高， 面對這樣尷尬的局面， 不知高通怎麼想。
本文編輯：劉洋
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