Galaxy S9和Galaxy S9 +是三星即將推出的旗艦智慧手機。 預計將在2018年二月份推出。 一份新的報告顯示， 三星已經開始為Galaxy S9系列訂購部件， 並將於2018年1月開始批量生產。
正如我們提到的， 週二ETNews的一份報告引用業內人士聲稱三星已經開始為即將到來的Galaxy S9採購元件。 據報導， 三星將採用新的SLP（Substance Like PCB）電路板為更大的電池和其他部件騰出空間。
SLP是下一代主機板技術， 允許將晶片堆疊在一起， 從而為其他元件提供更多空間。 蘋果公司最近在其iPhone X上採用了類似的技術， 騰出了新的L形電池的空間， 提供更大的容量。 SLP電路板將連接快閃記憶體， 應用處理器和DRAM等主要智慧手機部件。
報告提到， 三星也已經開始大規模生產相機模組。 根據ETNews的消息， Partron生產Galaxy S9的前置攝像頭， 而Power Logics生產Galaxy S9 +的前置攝像頭。 這也證實了Galaxy S9 +的獨家使用雙攝像頭設置。
根據ETNews的報導，
最近， 來自兩個不同的智慧手機上市網站 - Ghostek和Mobilefun， 展示了即將到來的Galaxy S9系列的設計。 GeekBench網站上也發佈了Galaxy S9 +的規格， 證實該手機將採用Qualcomm Snapdragon 845 SoC和6GB記憶體。