俗話說得好， 好的開始是成功的一半， 開頭一仗如果失敗了， 這一年可能都是迷茫的。 各行各業都深諳這個道理， 特別重視開頭。 就拿手機來說， 不少廠商都準備在2018第一季度放大招發旗艦， 贏個開門紅。 那麼2018第一季度有哪些熱門旗艦值得我們去關注， 我們一起來看看吧!
華為P11
亮點：後置三攝
華為P11的消息很早之前就傳得沸沸揚揚， 畢竟華為的P系列和Mate系列一直是王牌， 每一款產品都受到數千萬科技愛好者關注。
從各方面資料來看， 這款手機外觀上採用和iPhone X相似的劉海設計， 劉海部分搭載3D結構光人臉識別相關的感應晶片， 如紅外攝像頭、點投影儀組合， 它們用來創建使用者臉部的3D影像， 對於面部識別起著至關重要的作用。 據悉P11的投射點數量達到了30萬個， 相比iPhone X要高出10倍， 在安全性和精確度方面更有優勢。
另外， 有消息稱這次的華為P11背面首次採用三枚攝像頭的設計，
配置方面， 海思麒麟970移動平臺(也有說是970的小升級975)， 最高8GB運行記憶體。 關於麒麟970性能， GeekBench、安兔兔、魯大師等測評軟體已經有了證明， 使用者毋庸置疑， 就算是真的存在麒麟975， 性能也只有更強不會更差。 在螢幕方面， 有消息稱這次的華為P11會採取4K超高清顯示幕， 雖然不知道真假， 但這也是可能的， 畢竟索尼Xperia XZ Premium已經突破， 華為在其他方面已經做到接近極致， 螢幕方面就算跟進最先進配置也不是很稀奇的事。
據悉這款華為P11將在今年2月底到3月初在巴賽隆納舉辦的MWC2018上面世，
三星S9
亮點：Y-OCTA、空氣感測器
與華為P11一樣， 這款三星S9也是傳將會在MWC2018上亮相， 目前網路上關於該機的相關消息比較多， 筆者將覺得比較可靠的消息做一個匯總。
配置， 驍龍845， 這已經是公認的事情， 前段時間疑似三星S9+的GeekBench曝光，
接下來， 我們談談這款手機的黑科技， 畢竟三星最喜歡玩的就是黑科技。
一、Y-OCTA。 這是全新的內嵌式觸摸解決方案， 能夠將OLED和螢幕面板觸控層集成到一起， 從而減少30%的厚度， 進一步減少機身的厚度， 理論上， 三星S9系列會更輕薄。
二、面部識別。 這次的三星S9前置攝像頭加入了3D感測器， 將會提供更為安全的面部識別和虹膜解鎖技術， 從諜圖來三星S9沒有劉海， 尚不知是怎樣將那些感應晶片做的壓縮， 它的安全性和實用性和iPhone X對比怎麼樣也是個未知數。
三、空氣感測器。 三星S9系列還會內置一個空氣感測器，
三星玩的黑科技總是與眾不同， 但用戶體驗不見得好， 比如之前的虹膜識別就多人申明眼部不適， 而三星給的說法是使用者使用不規範， 鍋直接甩給用戶， 對於普通用戶來說， 或許更期待更穩定的使用。
小米7
亮點：這真不好找， 所有所謂亮點友商幾乎都玩過， 或自己已經在使用
這款小米7據悉會在今年3月面世，但大約從去年9月開始就流傳出各種各樣的資訊，渲染圖各種版本都有，百分百屏占比的(雖然這個版本看起來就很假)，美人尖的，劉海的，不知道是熱心米粉幫小米設計部設計的，還是小米為了保持熱度做的文章，畢竟所有渲染圖毫無關聯性，但都是當時的熱點機型的熱點特徵。關於此機配置，驍龍845晶片，6GB起步運行記憶體，2000萬圖元+1200萬圖元雙攝(這個版本的渲染圖看起來像是單攝)，且分別採用索尼IMX380和IMX350感測器，陶瓷機身並配置了無線充電，看起來還是比較驚豔的。
但筆者對於小米7有兩個疑問。
一、三星S9採用驍龍845板上釘釘，高通對於驍龍845供貨三星占大頭，小米究竟能拿到多少晶片，能保證現貨嗎?
二、小米的數位系列採用全面屏設計，最頂級晶片，小米的MIX系列也採用全面屏的設計，最頂級的晶片，它們的區別是什麼，會不會某個系列又像Note系列名存實亡?
魅族15Plus
亮點：最為神秘和撲朔迷離的新機，所以這個亮點？
整個2017，魅族可以說是遭遇了滑鐵盧，整個一年就出一款旗艦，還非常不受待見，黃章急了，處理相關“當事人”並出山，而出山后的第一件事就是打造承載黃章新夢想的魅族15Plus，這款手機最先曝光的是概念圖，在偶然的機會真機諜圖也曝光了，確實是將概念圖實體化。
關於這款手機正面情況，五花八門，暫不能分別誰真誰假，畢竟黃章本人是做技術出身，他的思考偏向於極客精神，出發點和常人不同，外人也捉摸不透。至於配置，也有四種說法，驍龍660，驍龍670(有沒有此型號還是一個問題)、驍龍835、驍龍845。看似曝光最多，卻又最撲朔迷離，全是煙霧彈。當然，如果魅族這次的新夢想玩的新花樣能正確定位價格，黑科技能滿足用戶需求，而不是雞肋，用戶還是會買帳。
據悉這款手機將於2018年3月14日面世，因為這天正是魅族成立15周年的日子，和魅族15Plus的名字也契合。魅族能否打翻身仗，交給市場去檢驗吧。
寫在最後
以上就是2018第一季度即將發佈比較熱門的四款旗艦機型，廠商為了搶市場可以說是八仙過海，各顯神通。究竟誰能贏得用戶的心，還得看設計是否合理，能否滿足需求。當然所有報導可能會與實際不相符，畢竟真機到來之前一切都是浮雲，筆者只是做了一個搬運工，將個人覺得可靠的消息做了一個匯總，更多消息請看後續報導。
這款小米7據悉會在今年3月面世，但大約從去年9月開始就流傳出各種各樣的資訊，渲染圖各種版本都有，百分百屏占比的(雖然這個版本看起來就很假)，美人尖的，劉海的，不知道是熱心米粉幫小米設計部設計的，還是小米為了保持熱度做的文章，畢竟所有渲染圖毫無關聯性，但都是當時的熱點機型的熱點特徵。關於此機配置，驍龍845晶片，6GB起步運行記憶體，2000萬圖元+1200萬圖元雙攝(這個版本的渲染圖看起來像是單攝)，且分別採用索尼IMX380和IMX350感測器，陶瓷機身並配置了無線充電，看起來還是比較驚豔的。
但筆者對於小米7有兩個疑問。
一、三星S9採用驍龍845板上釘釘，高通對於驍龍845供貨三星占大頭，小米究竟能拿到多少晶片，能保證現貨嗎?
二、小米的數位系列採用全面屏設計，最頂級晶片，小米的MIX系列也採用全面屏的設計，最頂級的晶片，它們的區別是什麼，會不會某個系列又像Note系列名存實亡?
魅族15Plus
亮點：最為神秘和撲朔迷離的新機，所以這個亮點？
整個2017，魅族可以說是遭遇了滑鐵盧，整個一年就出一款旗艦，還非常不受待見，黃章急了，處理相關“當事人”並出山，而出山后的第一件事就是打造承載黃章新夢想的魅族15Plus，這款手機最先曝光的是概念圖，在偶然的機會真機諜圖也曝光了，確實是將概念圖實體化。
關於這款手機正面情況，五花八門，暫不能分別誰真誰假，畢竟黃章本人是做技術出身，他的思考偏向於極客精神，出發點和常人不同，外人也捉摸不透。至於配置，也有四種說法，驍龍660，驍龍670(有沒有此型號還是一個問題)、驍龍835、驍龍845。看似曝光最多，卻又最撲朔迷離，全是煙霧彈。當然，如果魅族這次的新夢想玩的新花樣能正確定位價格，黑科技能滿足用戶需求，而不是雞肋，用戶還是會買帳。
據悉這款手機將於2018年3月14日面世，因為這天正是魅族成立15周年的日子，和魅族15Plus的名字也契合。魅族能否打翻身仗，交給市場去檢驗吧。
寫在最後
以上就是2018第一季度即將發佈比較熱門的四款旗艦機型，廠商為了搶市場可以說是八仙過海，各顯神通。究竟誰能贏得用戶的心，還得看設計是否合理，能否滿足需求。當然所有報導可能會與實際不相符，畢竟真機到來之前一切都是浮雲，筆者只是做了一個搬運工，將個人覺得可靠的消息做了一個匯總，更多消息請看後續報導。