送走了2017 年後, 我們也正式迎來了2018 年, 而在新的一年裡不少手機廠商都加快腳步, 讓重磅新旗艦可以很快與我們見面。 其中最讓人期待的莫過於就是來自三星的Galaxy S9 系列,
之前我們就知道, 新一代的Galaxy S9與去年的S8 相比, 手機的全面屏都還要更徹底,
依據韓國媒體早前的爆料, Galaxy S9換了全新的主機板設計,
自爆料大神onleaks曝光了SAMSUNG Galaxy S9的CAD設計稿後, 大家對於Galaxy S9/S9+外形的猜測已基本沒有了懸念, 之後曝光的各種渲染圖與後蓋也證實了S9系列的外觀設計。
據福布斯介紹, 下面的渲染圖由保護殼製作商Ghostek所提供。 和Galaxy S8相比, Galaxy S9的頂部和底部黑邊都有所收窄, 屏占比更高。 此外, 額頭上的6個感測器開孔(含攝像頭)也基本確定Galaxy S9/S9+將依舊統一採用黑色前面板。 此外, 保留3.5mm耳機孔, 背部指紋識別模組移到攝像頭下方等調整也和之前的爆料一模一樣。
根據已知的消息, SAMSUNG Galaxy S9/S9+預計將在明年2月的MWC 2018上正式發佈。 近日有外媒掌握到了手機更多的配置與細節消息, 我們趕緊來看看被曝光S9 系列手機的完整配置!
三星 Galaxy S9 規格參數:
5.8寸QHD+ Super AMOLED 全面屏
驍龍 845、Exynos 9810 處理器
4/6GB RAM+64/128GB ROM 存儲組合(支援擴展至256GB)
800萬圖元前置鏡頭、f/1.7 光圈、自動對焦
1200萬圖元後置鏡頭、f/2.4 光圈、光學防抖、相位對焦、2倍光學對焦、LED 閃光燈
3200mAh 電池容量
支援QC 2.0 快充、無線充電
虹膜識別
指紋識別
3D 感測器
USB Type-C
3.5mm 耳機孔
Bixby
三星 DeX
三星Galaxy S9 Plus 規格參數:
6.2寸QHD+ Super AMOLED 全面屏
驍龍845、Exynos 9810 處理器
4/6GB RAM+64/128GB ROM 存儲組合(支援擴展至256GB)
800萬圖元前置鏡頭、f/1.7 光圈、自動對焦
1200萬圖元雙後置鏡頭、f/2.4 光圈、光學防抖、相位對焦、2倍光學對焦、LED 閃光燈
3600mAh 電池容量
支援QC 2.0 快充、無線充電
虹膜識別
指紋識別
3D 感測器
USB Type-C
3.5mm 耳機孔
Bixby
三星DeX
從以上由SlashGear 所曝光的消息可以看到,
兩款手機除了螢幕與電池容量大小有差別外,
還有就是之前提及過的後置鏡頭的設計,
這次是只有Plus 版本會用上雙鏡頭的設計,
而普通版本的S9 是只有單顆鏡頭。
是說除非三星內部臨時做出調整,
否則應該會和最終的零售版本沒有太大出入。
看完了配置消息後,再來就是看看手機的渲染圖。可以發現三星會繼續在Galaxy S9 系列上,保留3.5mm 耳機孔並且在機身正面不會做出太大的調整,只是會有更高的屏占比,機身尺寸也保留一樣。
當然如果說要100% 保證手機的配置消息是不可能的,最終我們還是要等到官方正式發佈手機才能下定論。
看完了配置消息後,再來就是看看手機的渲染圖。可以發現三星會繼續在Galaxy S9 系列上,保留3.5mm 耳機孔並且在機身正面不會做出太大的調整,只是會有更高的屏占比,機身尺寸也保留一樣。
當然如果說要100% 保證手機的配置消息是不可能的,最終我們還是要等到官方正式發佈手機才能下定論。