在麒麟970和高通驍龍845之後， 今天， 三星也正式發佈了最新的旗艦級晶片Exynos 9810。 這款處理器基於三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造， 與驍龍845一致。 同時採用基於ARM Cotex的第三代自研架構， 4+4核心的Big.Little設計。 其中， 四個自研大核心Custom CPU主頻高達2.9GHz， 四個Cortex-A55小核心主頻為1.9GHz。
GPU方面， Exynos 9810採用了Mali-G72 MP18， 比麒麟970的12核Mali-G72更強大。 存儲方面， Exynos 9810支援UFS 2.1、SD 3.0， 支持LPDDR4X運存。 基帶方面， Exynos 9810支持和麒麟970一樣的Cat.18， 下行最高1.2Gbps， 上行最高200Mbps。 另外， 4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA)等也同樣支持。
除此之外， Exynos 9810還優化了3D混合人臉識別，
目前並沒有太具體的參數曝光， 但這款旗艦級晶片將會在CES 2018上展示， 屆時應該會公佈更多資訊。