今天， Intel通過印度官網正式宣佈了Core i7-8809G處理器， 這就是首款集成了AMD GPU的全新產品。
規格方面， i7-8809G設計為4核心8執行緒， 主頻3.1GHz， 三緩8MB， SoC整片的目標熱設計功耗（TDP）是100瓦， 支援雙通道DDR4-2400記憶體。 GPU上， Intel採用了Radeon RX Vega M GH Graphics的命名方式， 同時還暗示， 這款產品也有HD 630。 也就是說， Intel並沒有從i7晶片中拿掉或者遮罩HD 630， 而是將其和AMD RX Vega GPU封裝在一塊基板上。
從4核設計、核顯（並非是UHD630）、記憶體支援性（並非是DDR4-2666）三個細節來看， CPU部分很像是7代i7打底，
只是僅憑這份表格來看， Core i7-8809G是用在桌上型電腦平臺， 而非筆記本。 另外， 這顆處理器是和Core-X以及8代酷睿K尾碼不鎖頻的產品並列出現，
全面屏作為目前手機圈內最熱的外形， 各家集體發力這個設計。 對於小米來說， 雖說發佈了紅米5、紅米5 Plus， 但是紅米家族還會迎來一款性價比更高的全面屏手機， 而它不出意外會是紅米Note 5。
據網上曝光的最新消息顯示， 紅米Note 5目前正在內部測試中， 其會在明年第二季度上市， 之所以來的這麼晚， 主要還是等高通尚未發佈的全新驍龍632處理器， 據說小米將會首發。
至於驍龍632這顆處理器， 可以看作是驍龍636的降頻版， 大核（A73構架）的主頻將下調至1.8GHz， GPU也會進行一定的縮水， 不過ISP將會有新的提升， 對雙攝像頭會有更好的優化和支持。
之前的消息還顯示， 紅米Note 5將配備5.99英寸18：9全面屏， 其上下額頭會更窄， 記憶體會是4GB起步， 雙1200萬圖元後置攝像頭， 售價或是1599元起步。
三星新專利曝光三星擁有最為成功的移動顯示幕幕技術， 許多異形屏的品質做得很好， 而且在早前還曝光出屏下指紋的專利。 近日， 三星還有一項專利被曝光。
據phoneArena消息，
換句話說，便是能夠使用指紋啟動，然後拉開內置捲曲的螢幕，即可操作。不過這個專利並沒有說明如何在智慧手機中使用，不過相信還是離不開智慧設備，值得期待一下。
iPad也被蘋果降頻了iPhone降頻門事件對業界的影響到現在還沒有結束，蘋果接連兩次出現致歉，甚至還把換新電池的費用大降價，但依然無濟於事，而他們也沒有想徹底改變的意思。隨後我們看到了全球各地不少用戶集結在一起，紛紛狀告蘋果這種侵權行為。
按照蘋果的公佈的相信看，iPhone 6系列、6S系列、SE、7系列都是受傷機型，被降頻後處理器降速將會影響到諸多的使用者體驗，包括揚聲器音量會降低，手機軟體啟動的速度更緩慢，另外在滾動螢幕時的畫面刷新率也會降低，影響視覺效果等。
讓人沒有想到的是，現在美國密西西一大波消費者提出了新的控告，iPad也被蘋果無情的降頻，整體遭遇跟舊款iPhone一模一樣，而這之前蘋果壓根就沒有提老款iPad也被性能限制的事情。
近日，Intel正式宣佈Thunderbolt 3（雷電3）將會在未來CPU中集成其控制器，並且會免費向廠商提供技術許可。
Intel選擇在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那麼屆時主機板上不在需要額外的晶片即可支援更多功能，造價的降低直接體現在產品價格降低上，最終受益的還是消費者們。
免費的技術授權使得廠商們可以更加容易、更有興趣進入Thunderbolt 3外設產品市場，少了專利費用、性能更好介面當然是趨之若鶩。
Intel還表示將會與微軟保持緊密的合作關係，加強Windows 10創意者更新中對於Thunderbolt 3設備隨插即用的支援，使得該類設備無需再人工安裝驅動才能百分百發揮性能
既然行業巨頭已經發話，那麼在可見的未來中，雷電3介面將會迎來一個大的爆發期，各類基於雷電3介面的筆記本、外置設備將會迎來大爆發。
高通/聯發科中端晶片齊曝光上周，推特爆料大神透露了部分驍龍670的參數，現在關於驍龍670、驍龍640、驍龍460和聯發科P40/P70的詳細參數又被曝光了。
首先來看看驍龍670，這款SoC採用了和驍龍845一致的10nm LPP工藝，使用四顆Kryo 360 Gold（A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（A55公版架構魔改）的八核心架構，GPU為Adreno 620，雖然具體參數暫時未知。此外，670還支援LPDDR4X記憶體和雙核Spectra 260影像處理器，支援2600萬圖元的單攝像頭或1300萬圖元雙攝的圖像輸出，基帶則搭載了驍龍835同款的X16，性能十分強悍。
驍龍640也沒比驍龍670差到哪裡，配備了兩顆Kryo 360 Gold和六顆 Kryo 385 Silver的八核架構，GPU使用的是Adreno 610，基帶用的是X12，其他方面和驍龍670完全一樣，應該又是一顆續航神U。
驍龍460的八顆核心都是 Kryo 385 Silver，但是由頻率高低分為兩組，GPU為Adreno 605，影像處理器也最高只支援2100萬圖元單攝，採用的工藝也是上一代的14nm LPP。
聯發科方面的Helio P40/P70的參數就很誇張了，二者都採用台積電的12nm制程，以及A73x4+A53×4的大小核CPU構架，影像處理器最高也支援到了3200萬圖元。可惜的是，P40/P70的GPU分別是700MHz主頻的三核心Mail G72MP3和 800MHz主頻的四核心Mail G72。
但是聯發科這次顯然沒把重點放在配置上，P40和P70 處理器都將支援AI人工智慧技術，包括DSP運行和caffe 1/2框架和穀歌第二代人工智慧學習系統TensorFlow，有了穀歌AI技術的加持，聯發科處理器在人工智慧時代或許能夠有所作為，所以小米、魅族和OPPO都已經向聯發科表達了採購意向。
換句話說，便是能夠使用指紋啟動，然後拉開內置捲曲的螢幕，即可操作。不過這個專利並沒有說明如何在智慧手機中使用，不過相信還是離不開智慧設備，值得期待一下。
iPad也被蘋果降頻了iPhone降頻門事件對業界的影響到現在還沒有結束，蘋果接連兩次出現致歉，甚至還把換新電池的費用大降價，但依然無濟於事，而他們也沒有想徹底改變的意思。隨後我們看到了全球各地不少用戶集結在一起，紛紛狀告蘋果這種侵權行為。
按照蘋果的公佈的相信看，iPhone 6系列、6S系列、SE、7系列都是受傷機型，被降頻後處理器降速將會影響到諸多的使用者體驗，包括揚聲器音量會降低，手機軟體啟動的速度更緩慢，另外在滾動螢幕時的畫面刷新率也會降低，影響視覺效果等。
讓人沒有想到的是，現在美國密西西一大波消費者提出了新的控告，iPad也被蘋果無情的降頻，整體遭遇跟舊款iPhone一模一樣，而這之前蘋果壓根就沒有提老款iPad也被性能限制的事情。
近日，Intel正式宣佈Thunderbolt 3（雷電3）將會在未來CPU中集成其控制器，並且會免費向廠商提供技術許可。
Intel選擇在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那麼屆時主機板上不在需要額外的晶片即可支援更多功能，造價的降低直接體現在產品價格降低上，最終受益的還是消費者們。
免費的技術授權使得廠商們可以更加容易、更有興趣進入Thunderbolt 3外設產品市場，少了專利費用、性能更好介面當然是趨之若鶩。
Intel還表示將會與微軟保持緊密的合作關係，加強Windows 10創意者更新中對於Thunderbolt 3設備隨插即用的支援，使得該類設備無需再人工安裝驅動才能百分百發揮性能
既然行業巨頭已經發話，那麼在可見的未來中，雷電3介面將會迎來一個大的爆發期，各類基於雷電3介面的筆記本、外置設備將會迎來大爆發。
高通/聯發科中端晶片齊曝光上周，推特爆料大神透露了部分驍龍670的參數，現在關於驍龍670、驍龍640、驍龍460和聯發科P40/P70的詳細參數又被曝光了。
首先來看看驍龍670，這款SoC採用了和驍龍845一致的10nm LPP工藝，使用四顆Kryo 360 Gold（A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（A55公版架構魔改）的八核心架構，GPU為Adreno 620，雖然具體參數暫時未知。此外，670還支援LPDDR4X記憶體和雙核Spectra 260影像處理器，支援2600萬圖元的單攝像頭或1300萬圖元雙攝的圖像輸出，基帶則搭載了驍龍835同款的X16，性能十分強悍。
驍龍640也沒比驍龍670差到哪裡，配備了兩顆Kryo 360 Gold和六顆 Kryo 385 Silver的八核架構，GPU使用的是Adreno 610，基帶用的是X12，其他方面和驍龍670完全一樣，應該又是一顆續航神U。
驍龍460的八顆核心都是 Kryo 385 Silver，但是由頻率高低分為兩組，GPU為Adreno 605，影像處理器也最高只支援2100萬圖元單攝，採用的工藝也是上一代的14nm LPP。
聯發科方面的Helio P40/P70的參數就很誇張了，二者都採用台積電的12nm制程，以及A73x4+A53×4的大小核CPU構架，影像處理器最高也支援到了3200萬圖元。可惜的是，P40/P70的GPU分別是700MHz主頻的三核心Mail G72MP3和 800MHz主頻的四核心Mail G72。
但是聯發科這次顯然沒把重點放在配置上，P40和P70 處理器都將支援AI人工智慧技術，包括DSP運行和caffe 1/2框架和穀歌第二代人工智慧學習系統TensorFlow，有了穀歌AI技術的加持，聯發科處理器在人工智慧時代或許能夠有所作為，所以小米、魅族和OPPO都已經向聯發科表達了採購意向。