美光與英特爾在1月8日宣佈其NAND Flash合作夥伴關係將于完成第三代3D-NAND Flash（96層）開發之後終止， 各自研發未來的NAND Flash技術， 以符合雙方品牌產品所需， 並維持Lehi廠3D-XPoint的合作關係。
針對該項消息， 集邦諮詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)指出， 由於96層3D-NAND直到2019年才逐漸成為主流， 分析美光與英特爾拆分結盟的決議要到2020年後才會影響雙方產品的規劃與結構。
DRAMeXchange表示， 英特爾與美光之間的NAND Flash採購協議並未因此中止， 短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈衝擊。
從產出端來看， 後續英特爾將專注以大連廠產出供給伺服器SSD之用， 而美光則擁有新加坡兩座3D-NAND Flash工廠產能，
此外， 美光與英特爾儘管對NAND Flash的發展各有所需， 雙方仍會在3D XPoint的開發保持緊密合作， 因此， 也不排除未來在NAND Flash領域雙方仍有合作的可能性。
DRAMeXchange認為， 美光與英特爾未來在獨立開發NAND Flash技術後， 也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性， 以增加其市場影響力。
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