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無線充電2.0勢不可擋,金立M7 Plus已率先佈局

一年一度的CES 2018即將開始, 在經歷過CES 2017過後, 無線充電已經逐漸成為技術關注的重點前沿。 可以預見的是, 本屆CES, 無線充電技術將在充電速度, 充電方式等方面迎來新的技術突破。

無線充電聯盟將為可相容的無線充電座設立國際標準, 可相容產品將印上標誌以供識別。 帶有標誌的電話、相機、遙控器及所有可移動電子產品將與印有標誌的所有充電座相容, 簡單而明顯.

近幾年,

手機市場的競爭比往年更加激烈, 國產手機的比拼早已不再是單純的性價比之爭, 力求差異化的良性競爭成為了市場的主流聲音, 無線充電2.0或成CES新熱點, 金立M7 Plus無線快充已率先佈局。 金立M7 Plus不僅支持無線充電, 而且是快充。 根據ChargerLAB POWER-Z KM001顯示, 無線充電輸入端功率穩定在10W左右。

“無線快充的優勢是可以做到即放即充。 隨著未來發射端的普及, 未來的很多汽車內部就內置了無線充電板, 開車的時候, 往上一放就可以無線快充, 即拿即走, 避免了繁瑣的插拔。 ”金立集團副總裁王磊向央視記者介紹了金立M7 Plus無線快充的優勢時, 這樣說道。 相比有線充電, 無線充電有一個顯而易見的優勢——更方便, 因為使用者再也不需要使用各種線纜了。

金立 M7 Plus採用了5000毫安培時電池和無線快充技術, 使其在技術上將成為商務手機的典型。 它也是第一款國內採用無線快充的手機。 金立M7 Plus採用真皮機身, 選用美洲上等頭層小牛皮, 中框採用不銹鋼中框, 21K黃金鍍層, 手感細膩, 極具質感和辨識度。

配置方面, M7 Plus搭載高通驍龍660處理器, 採用6.43英寸AMOLED螢幕, 屏占比為86%, 輔以6GB記憶體+128GB存儲組合, 內置了雙安全加密晶片, 包括資料安全加密晶片和支付安全加密晶片, 確保使用者的個人隱私安全及財產安全。 金立是一個創新性、融合性以及前瞻性十分強悍的品牌, 在創新方面此前的獨立安全雙晶片加上最新的無線快充, 不僅讓金立M7 Plus高端政商旗艦的地位得以鞏固, 還對國產手機創新起到了積極作用。

但多年以來,無線充電並未得到主流應用,距離普及還有很長一段路要走;無線充電的產業革命時代已經來臨.“如今還是有線充電的時代,3年內將會演進成有線無線並用,未來就會成為無線充電時代”。據悉,這款被央視所稱讚的商務旗艦無線快充金立M7 Plus將於近日正式開售,感興趣的朋友們可以多多關注。

但多年以來,無線充電並未得到主流應用,距離普及還有很長一段路要走;無線充電的產業革命時代已經來臨.“如今還是有線充電的時代,3年內將會演進成有線無線並用,未來就會成為無線充電時代”。據悉,這款被央視所稱讚的商務旗艦無線快充金立M7 Plus將於近日正式開售,感興趣的朋友們可以多多關注。

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