雖然現在手機晶片沒有太大突破， 我們仍然在2017年看到了麒麟970和驍龍835兩個強者的出現。 不僅如此， 在中端晶片驍龍660坐鎮使得中端市場也異常繁榮。 另外， 雖然驍龍845還未正式上市， 就公佈的規格來看， 明年必定是845的天下。
近日， 魯大師公佈了2017年度手機報告， 其中的移動晶片排行TOP20， 在已上市的晶片中麒麟970問鼎冠軍， 成為年度晶片最強。
（注：本排行榜只算入安卓上市晶片， 蘋果晶片不在排行當中。 ）
高端晶片誰與爭鋒
今年已上市的晶片中， 華為麒麟970無疑是表現最出色的晶片之一。 目前被搭載于華為旗艦手機Mate 10和榮耀V10當中。 其主打的NPU， 可以說引領了今年的AI風潮（具體可參考魯大師AI排行榜）。
麒麟970從架構上來說並沒有太大驚喜， 仍是與麒麟960相同的A73大核心+ A53小核心的組合， 僅僅採用了10nm工藝改善功耗和提升了大核主頻速度而已， 不過僅僅這樣也給麒麟 970 的能耗比提升了 20%。
GPU方面， 麒麟 970 用上了 ARM 在今年 5 月剛剛發佈的 Mali-G72 架構， 相比G71， 核心數從8核提升到了12核。 按照ARM 的官方說法是性能提高 20%， 功耗比提升 25%。
因此在魯大師晶片性能測試中， 麒麟 970 CPU 48707分GPU 75507分， 斬獲已上市晶片第一。
那麼華為對手高通又是什麼情況呢？
從主要規格上來說， 驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造， 升級到了Kryo 385內核， 依然是八核心架構， 四顆大核心最高頻率可達2.8GHz， 跟前代驍龍835相比， 性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz， 性能提升15%。
GPU部分， 驍龍845升級到了Adreno 630， 相比驍龍835來說性能提升了30%， 能耗比提升30%， 視頻處理效率提升了2.5倍。
不同于麒麟970簡單的提升，
中端市場的崛起
再說今年被搭載最多的晶片， 除了驍龍835， 中端市場無疑被驍龍660霸佔。 目前已上市， 並搭載驍龍660的手機就有16部之多。
OPPO R11系列、錘子科技堅果Pro 2、360 手機N6 Pro以及小米Note3等等。 價格從1699元到3799元不等。
從魯大師資料中心公佈年度排行來看， 驍龍660的成績雖然略遜于驍龍820（畢竟旗艦芯也沒得比）， 但在整個中端市場中， 已經可以說遙遙領先了。
驍龍660使用高通自研的八核Kyro260架構， GPU也升級到Adreno512。 與目前的驍龍652/653處理器相比， 制程工藝從28nm躍升到14nmLPP， 並且集成X12LTE基帶， 性能及能效皆有明顯提升。
驍龍660在前代基礎上提升的還不只是CPU制程和架構， 值得注意的是， 高通這次對驍龍660的記憶體和存儲子系統都進行了大幅度的革新：記憶體類型從“上上代”的LPDDR3直接換成和旗艦835相同的LPDDR4X， 頻率也直接提升了一倍——這將會大幅提升驍龍660在應對高解析度手機時的介面流暢度。
對於現在比較關注的快閃記憶體，驍龍660也不會讓大家失望——它不再限於eMMC，而是和旗艦一樣使用了UFS 2.1，這對於日常使用中程式的安裝、載入速度也會有極大的幫助。
總結
從今年的晶片中不難發現，雖然麒麟970、960獲得了不錯的成績，但局限于華為設備，市場佔有率並不高。而真正即斬獲了名次，又贏得了市場的晶片——高端有驍龍835，中端有驍龍660，今年仍然是一個“高通年”。而聯發科……似乎已經被市場淡忘，想想前兩年的風光，實在令人惋惜。
對於現在比較關注的快閃記憶體，驍龍660也不會讓大家失望——它不再限於eMMC，而是和旗艦一樣使用了UFS 2.1，這對於日常使用中程式的安裝、載入速度也會有極大的幫助。
總結
從今年的晶片中不難發現，雖然麒麟970、960獲得了不錯的成績，但局限于華為設備，市場佔有率並不高。而真正即斬獲了名次，又贏得了市場的晶片——高端有驍龍835，中端有驍龍660，今年仍然是一個“高通年”。而聯發科……似乎已經被市場淡忘，想想前兩年的風光，實在令人惋惜。