去年11月， SK海力士正式推出了自家首顆48層3D NAND快閃記憶體晶片， 標誌著3D NAND技術的一次飛躍， 但時隔5個月， 海力士再次打破紀錄， 推出了世界首款基於TLC陣列的72層3D NAND晶片， 超過三星、美光及東芝新一代64層3D NAND快閃記憶體。
相比於海力士之前推出的48層3D NAND晶片， 72層晶片將單元數量提升了1.5倍， 生產效率增加了30%。 此外， 由於加入了高速電路設計， 72層晶片的內部運行速度達到了48晶片的2倍， 讀寫性能劇增20%！
海力士表示， 72層3D NAND晶片將於今年下半年大規模生產， 以滿足高性能固態硬碟和智慧手機設備的需求。