圖1、CES2018：恩智浦（NXP）在其77 GHz汽車雷達產品組合中增加新雷達收發信機技術
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出其最新的77 GHz雷達產品組合。 恩智浦MR3003雷達收發信機專門為需要高解析度和遠距離功能的自動駕駛汽車的前端或者轉角雷達應用而開發的。
圖2、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的TEF810x雷達收發信機晶片
自動駕駛的興起改變了雷達技術的發展景觀。 對前視和360度環視感應的需求不斷增長， 導致汽車製造商根據應用的具體情況和車內部署位置尋找最佳射頻性能， 功耗和感測器尺寸的解決方案。
圖3、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的TEF810x雷達收發信機晶片架構
恩智浦的全套雷達收發信機是目前業界唯一基於BiCMOS和先進的RFCMOS工藝技術的雷達產品組合， 以便將汽車製造商的需求與完整的系統解決方案相匹配起來。 通過NXP S32R汽車雷達處理平臺， 以及網路IC和電源管理的補充解決方案， 恩智浦雷達產品組合使汽車製造商能夠開發從小型緊湊型雷達感測器到高解析度成像雷達傳感應用的系統， 使雷達能夠覆蓋整個車型範圍。 據估計， 2017年出貨的所有汽車雷達模組中有超過50％採用了恩智浦的雷達技術。
圖4、恩智浦的MR3003雷達收發信機晶片
恩智浦的MR3003雷達收發信機的特點：
卓越的輸出功率和低雜訊係數允許短距離或者長距離檢測範圍；
低相位雜訊和卓越的線性使物體分離更為出色；
具有精確相位旋轉器的三個TX通道包括允許每個通道獨立傳輸和波束控制功能以同時檢測多個目標；
收發信機級聯選項使多個收發信機能夠在單個雷達感測器內連接在一起，
圖5、恩智浦的MR3003雷達收發信機晶片架構
MR3003和TEF810x雷達收發信機現在正在送樣， 並將在今年正式發佈。
在2018年的CES上， 恩智浦及其合作夥伴將重點介紹以下兩個方案， 為汽車雷達感測器提供廣泛的應用。
基於12通道TX和16通道RX設計的高解析度成像雷達感測器概念。使用多個連接在單個雷達感測器內的MR3003雷達收發信機，演示將突出強調RF性能要求，包括實現高解析度成像雷達感測所需的高輸出功率，低雜訊和可擴展性。能夠同時跟蹤數千個目標，這種雷達方案能夠即時感測周圍環境，這對於實現4級和5級自主無人駕駛功能至關重要。
可擴展的雷達平臺，涵蓋長，中，短距離雷達的需求。該演示使用單個恩智浦TEF81x RFCMOS雷達收發信機以及S32R274處理器，將突出顯示高性能，超緊湊和低功耗設計，從而可以將12-20個雷達感測器連接在一起。
（完）
為汽車雷達感測器提供廣泛的應用。基於12通道TX和16通道RX設計的高解析度成像雷達感測器概念。使用多個連接在單個雷達感測器內的MR3003雷達收發信機，演示將突出強調RF性能要求，包括實現高解析度成像雷達感測所需的高輸出功率，低雜訊和可擴展性。能夠同時跟蹤數千個目標，這種雷達方案能夠即時感測周圍環境，這對於實現4級和5級自主無人駕駛功能至關重要。
可擴展的雷達平臺，涵蓋長，中，短距離雷達的需求。該演示使用單個恩智浦TEF81x RFCMOS雷達收發信機以及S32R274處理器，將突出顯示高性能，超緊湊和低功耗設計，從而可以將12-20個雷達感測器連接在一起。
（完）