全球8英寸的二手設備供不應求， 價格上揚。 如果理性的思考， 中國在12英寸設備方面尚不如別人(注：也有如中微半導體是強的)， 那麼8英寸設備經過這麼多年的積累應該有相對好的表現。
更為迫切的是8英寸產能的擴充對於中國晶片製造業可能更為現實， 真所謂“機不可失”。
因此對於中國半導體設備業是個巨大的機會， 然而實際情況可能未必如此， 原因是十分複雜。
設備滿足工藝需求
在上世紀80年代時， 全球半導體設備業僅提供硬體(設備)指標， 也就是當客戶購得設備之後， 需要自行摸索工藝條件。
顯然這樣的模式不符合客戶的需求， 因為必須與設備廠商合作， 費時太久， 而且雙方之間的協調也十分不容易。
市場經濟的特點， 讓設備製造商首先看到了商機。
但是要讓半導體設備製造商首先跨出這一步， 來同時承擔滿足工藝制程的需求， 肯定是十分的困難， 意味著設備製造商在工藝制程方面要首先(至少同步)跟蹤摩爾定律的步伐。
設備製造商要大力開展工藝的研發， 建立引導生產線， 或者是單個工藝的驗證設施， 並儲備眾多的工藝技術人才等。
正由於半導體設備製造業， 勇於創新， 不墨守成規， 才使如今的半導體設備業己成為推動半導體業前進的火車頭。
業界曾有人抱怨半導體設備的價格太高， 但是客觀地分析，
誰拖了誰的“後腿”
中國半導體設備製造商抱怨晶片製造商不能盡心的配合初創的樣機作工藝試驗， 連試錯的機會都不給， 讓國產設備怎麼能夠改進與提高？所以導致國產設備很難滿足實用化也並非它們不努力。
而站在晶片製造商角度也吐露國產設備離真正量產的要求差太多， 作工藝試驗時需要投入大量的人力、物力及財力， 而對於設備製造商應該首先提供基本可用的設備， 才能配合做工藝試驗， 所以讓晶片製造商左右為難， 只能大量的花費重金進口設備。
雙方都有怨氣， 究竟是誰拖了誰的“後腿”？情況是如實的， 但是在現行條件之下或許雙方都有難言的苦衷。
如何來解決上述困境， 在市場經濟推動下國際上是設備製造商首先“革它自己的命”， 跨出越過工藝制程的門檻， 所以到了今天的設備製造商得到了相應的回報。
但是中國的現實狀況比較複雜， 儘管國家也下了很大決心， 例如給晶片製造商補貼等， 然而由於站立的角度不同， 配合的效果尚未完全顯現。
建議以國產設備為主導的8英寸生產線
全球8英寸設備的緊缺已經延續有兩年時間， 連美國應用材料公司曾動議考慮重啟8英寸設備的供應。
由於上游矽晶圓價格續漲， 8英寸晶圓廠隨著需求回穩， 加上整體產能吃緊， 電源管理IC（PMIC）、指紋識別IC等需求持續增長， 預期今年第一季8英寸晶圓的代工價格將順利調漲5～10%。
筆者曾建議建一條以國產設備為主導的8英寸晶片生產線(實際上一定是拼盤)， 據此努力加速提高設備的國產化率， 並推動國產設備迅速邁上一個臺階， 實際上也是逼迫中國的半導體設備業要迅速改變目前困境的有力措施。
據悉北方微等也正努力推出若干種類8英寸設備， 如poly Si的刻蝕機， 新推出的金屬刻蝕機、PECVD、氧化爐以及剛收購的美國Akrion公司的8英寸清洗機等。
但是總體上未見有全盤的動作， 好象是設備廠認為自身能提供的產品種類太少， 然而晶片製造商可能尚未有足夠的信心與準備。
這樣的一種平衡態， 誰也不願首先去“捅破”， 因此維持現狀， 各方都可能是心安理得。 可見產業發展迅速的走向市場化是十分迫切與關鍵。
不能只停留於“另”的突破， 要把國產化率落到實處
按現狀觀察都認為中國的晶片製造業是十分困難， 然而相比於中國的半導體設備製造業可能的差距更大。
按“十三五規劃”及“專項”任務關於設備的要求， 從設備的品名幾乎已經全部覆蓋， 然而離開國產化的要求， 可能仍有很長的路程。
因此半導體設備業要從“另”的突破必須迅速轉入下個階段， 即分期分批的去攻克設備的國產化， 顯然這一步可能是更加艱難， 因為它的考核目標非常清晰。
半導體設備業發展涉及一個產業鏈， 國產化率的提升絕非單個設備廠能夠完成， 需要全方位的配合。
現階段可能從數位目標方面易於達成， 然而真正的國產化率的提升是十分艱難， 需要本土設備廠商徹底的轉變思維，從產品的設計開始提升產品的品質，儘管追求品種的俱全，或者“另”的突破也是重要，但是提升每類產品的市場佔有率更為迫切。
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需要本土設備廠商徹底的轉變思維，從產品的設計開始提升產品的品質，儘管追求品種的俱全，或者“另”的突破也是重要，但是提升每類產品的市場佔有率更為迫切。* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）