雖然HBM的技術標準最初是由AMD牽頭發起、SK海力士最先做出成品的， 但是到了第二代， 三星卻搶在了SK海力士之前量產。 而在昨天， 三星再一次搶在了SK海力士之前， 率先宣佈開始量產目前速度最快的新一代HBM2顯存——Aquabolt。
無論是NVIDIA的Tesla V100、Quadro GP100還是AMD的Vega系列顯卡， 使用的全是三星的 HBM2顯存， SK海力士不知是產能問題還是其他什麼別的問題， 沒能取得大家的信任， 這下在HBM2顯存領域又變成了三星一家獨大的場面。 而這次， 三星借助CES萬家創新（裝X）的機會， 也發佈了目前市面上傳送速率最快的HBM 2顯存， 針腳頻寬可達2.4Gbps， 封裝容量8GB。
三星透露新HBM2顯存的工作電壓將降為1.2V， 等效顯存頻率提升至2.4GHz， 相比三星上一代的HBM 2顯存1.2V下只能工作在1.6GHz上， 如果需要到達2GHz的頻率就需要至少1.35V的電壓。 在單晶片的製作工藝上， 三星依然選用了TSV矽穿孔的方式， 將8片HBM2晶片垂直封裝， 使用了多達5000個矽穿孔互連， 三星也表示這麼多的TSV會導致顯存的並行頻率不穩， 但是三星會將偏差降至最低。
新一代HBM 2顯存的總頻寬為307GB/s， 是8GB GDDR5晶片的32Gps資料頻寬的9.6倍， 如果四片新HBM2封裝組成32GB HBM2， 那麼就可以實現每秒1.2TBps的頻寬， 與使用1.6Gbps HBM2的系統相比， 這將使總體系統性能提高多達50%。
三星也表示對新HBM2充滿了信心，
不過， 無論是HBM2還是GDDR6， 三星的技術有已經足夠成熟了， NVIDIA的新顯卡勢必肯定還是會使用個三星的顯存， 所以我們也能看的出三星已經開始在為統治今年的顯卡市場做準備了， 不過去年這記憶體市場漲價不斷， 三星已經被發改委約談了， 而且根據證券時報的報導來看， 因為現在的記憶體市場寡頭壟斷格局已經形成， 所以國家發改委將會繼續約談三星。 要是今年三星再因為顯存壟斷了市場， 那怕是三星今年可以住在發改委了吧~