韓國科技大廠三星11日宣佈， 已經開始量產目前市場資料傳送速率最快的第2代8GB高頻寬顯示記憶體（HBM2）。
該款稱之為Aquabolt第2代高頻寬顯示記憶體， 是目前首款可提供每接腳2.4Gbps資料傳送速率的HBM2產品。
根據三星的介紹， 新推出的Aquabolt提供最高等級的DRAM性能， 具1.2V電壓下每個接腳2.4Gbps傳送速率， 這性能相較前一代8GB HBM2封裝， 每個封裝的性能提升近50%。
三星第一代8GB HBM2接腳速度是分別在電壓1.2V及電壓1.35V情況下， 有1.6Gbps和2.0Gbps的傳送速率。
三星強調， 第2代單個8GB HBM2封裝將提供每秒307GBps資料頻寬， 比提供32GBps頻寬的8Gb GDDR5記憶體資料傳送速率快9.6倍。
而且， 系統的4個新HBM2封裝將達成每秒1.2TBps頻寬，
據瞭解， Aquabolt中採用三星以TSV設計和熱控制有關的新技術。
一個8GB HBM2封裝是由8個8Gb HBM2記憶體組成， 每個記憶體使用5000多個矽穿孔進行垂直互連。
雖然使用如此多TSV可能會導致並行偏移， 但三星目前成功將偏移降至最低， 並顯著增強了記憶體性能。
最後， 三星還增強了HBM2記憶體之間的熱凸點數量， 這使每個封裝的熱控制能力更強。 新的HBM2底部還有一個附加保護層， 用以增加封裝的整體物理強度。
三星表示， 目前將和其他合作夥伴以最快的速度供應Aquabolt給市場。
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