目前基本已經確定， 三星S9會在今年2月份舉辦的MWC2018大會上亮相。 作為安卓陣營一哥三星上半年的旗艦， 該機現在儼然成為了全球手機使用者最期待的產品。
渲染圖結合配件廠商洩露的S9+貼膜來看， 該機會繼續使用全球獨一份的全視曲面屏。 值得注意的是， 該機會有更窄的下巴，
此外， S9系列也調整了後置指紋識別的位置， 將其挪到了攝像頭下方， 相信這一點小小的改動會引來不少消費者的點贊。
近日， 隨著S9包裝盒的曝光， 我們也有幸提早感受一下今年上半年機皇的配置。 毫無疑問， 該機會全球首發驍龍845處理器， 不過遺憾的是S9依舊會4G記憶體起步。 國產旗艦已經逐漸進入6G記憶體， 而三星這樣的做法看來其對自家系統以及硬體的優化還是很有信心的。 與傳聞中一樣， 該機會採用1200萬單攝， 光圈值最高達到了F1.5。 同時， 該機還擁有800萬前置鏡頭， 及事業能支持IP68級別的防塵防水。 當然， 隨機還會附送AKG的耳機。
其實， 三星S9系列的配置已經不是什麼秘密了， 小編更關心的是該機在軟體上會有怎樣的提升。 而在大熱的3D人臉識別以及AI人工智慧方面， S9會為我們帶來怎樣的驚喜呢？