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眾諾推出新品晶片 適用于惠普CF400鼓粉盒系列

近日, 眾諾推出了一系列適用于惠普CF400/CF226鼓粉盒系列的可替代晶片。

據悉, 眾諾此次推出的晶片系列採用了突出前角設計, 尺寸完全匹配惠普CF226/228/287/360A/X系列鼓粉盒上的膠件,

晶片卡位元更加精准, 解決了晶片與膠件匹配接觸不良問題。 同時, 由於採用了晶元膠對晶片零配件進行集成封裝, 因而可防止零配件掉落, 使晶片安裝更加牢固。

此外, 新品晶片還提供三款可選外觀, 使用者可根據自身所使用的鼓粉盒膠件選擇對應的晶片外觀。 眾諾還表示該系列晶片擁有更多序號, 不存在因序號重複而導致晶片不認機的問題;另外, 眾諾也表示該系列晶片適用的膠件品牌範圍廣泛。

新品規格清單如下:

更多資訊請訪問:http://www.zhono.com.cn/

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